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公开(公告)号：CN104818402A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510240827.4
申请日：2015-05-12
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及一种挤压浸渗制备金刚石-Al复合材料的方法，具体步骤：首先，将金刚石颗粒填入模具，保持模具竖直并振实，使金刚石颗粒自由堆积；其次，将模具加热到一定温度并保温，旋紧上盖，使金刚石颗粒在受压状态下保持紧密堆积状态；然后，通过加压将铝液渗入金刚石颗粒间隙，同时向模具上盖处喷雾冷却，使铝基体顺序凝固制得金刚石-Al复合材料；最后，通过热处理改善金刚石-Al界面结合。所用金刚石粒径为125-250μm，表面不镀膜，基体为铝硅合金。本发明无需真空或气氛保护系统；特制模具在整个制备流程中提供压应力，保证金刚石颗粒紧密接触；顺序凝固使铝基体致密；后期热处理能改善金刚石-Al界面结合。复合材料热导率优异，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN104858435B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510240880.4
申请日：2015-05-12
Applicant: 东南大学
IPC: B22F7/04 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及一种三明治结构金刚石-Al复合材料的制备方法，具体步骤是：将镀钛金刚石颗粒和铝粉按一定比例混合，然后对混合后的粉末冷压成形，得到金刚石-Al压坯。将铝箔包覆在金刚石-Al压坯上下表面，并对压坯进行真空热压烧结，获得三明治结构金刚石-Al复合材料。对该复合材料的表面铝层进行磨削、机械抛光或电解抛光加工，获得平整光滑表面。所用金刚石粒径为89-200μm，体积分数为40-55％；Al粉粒径为20-30μm，体积分数为45-60％；铝箔厚度为100-300μm。本发明的优点在于，能够制备出高致密度、超高热导率、表面可加工的金刚石-Al复合材料，表面平整度和粗糙度能满足电子封装用散热片的要求；表面铝层完全覆盖金刚石颗粒。
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公开(公告)号：CN104818402B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201510240827.4
申请日：2015-05-12
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及一种挤压浸渗制备金刚石‑Al复合材料的方法，具体步骤：首先，将金刚石颗粒填入模具，保持模具竖直并振实，使金刚石颗粒自由堆积；其次，将模具加热到一定温度并保温，旋紧上盖，使金刚石颗粒在受压状态下保持紧密堆积状态；然后，通过加压将铝液渗入金刚石颗粒间隙，同时向模具上盖处喷雾冷却，使铝基体顺序凝固制得金刚石‑Al复合材料；最后，通过热处理改善金刚石‑Al界面结合。所用金刚石粒径为125‑250μm，表面不镀膜，基体为铝硅合金。本发明无需真空或气氛保护系统；特制模具在整个制备流程中提供压应力，保证金刚石颗粒紧密接触；顺序凝固使铝基体致密；后期热处理能改善金刚石‑Al界面结合。复合材料热导率优异，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN104858435A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510240880.4
申请日：2015-05-12
Applicant: 东南大学
IPC: B22F7/04 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及一种三明治结构金刚石-Al复合材料的制备方法，具体步骤是：将镀钛金刚石颗粒和铝粉按一定比例混合，然后对混合后的粉末冷压成形，得到金刚石-Al压坯。将铝箔包覆在金刚石-Al压坯上下表面，并对压坯进行真空热压烧结，获得三明治结构金刚石-Al复合材料。对该复合材料的表面铝层进行磨削、机械抛光或电解抛光加工，获得平整光滑表面。所用金刚石粒径为89-200μm，体积分数为40-55％；Al粉粒径为20-30μm，体积分数为45-60％；铝箔厚度为100-300μm。本发明的优点在于，能够制备出高致密度、超高热导率、表面可加工的金刚石-Al复合材料，表面平整度和粗糙度能满足电子封装用散热片的要求；表面铝层完全覆盖金刚石颗粒。
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