公开(公告)号：CN114751472A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202210517935.1

申请日：2022-05-12

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘志彬 ,  刘朱 ,  蔡昕辰 ,  贺辰飞 ,  王琨戈 ,  王宇婷

IPC: C02F1/00 ,  C02F1/78 ,  B09C1/00 ,  B09C1/08 ,  C02F103/06

Abstract: 本发明属于地下水与土壤修复技术领域，涉及污染场地原位修复的地下水循环井装置与修复方法。装置包括循环井，循环井从上到下具有透水层和封闭层；废气处理装置、臭氧发生器以及皂素溶液储存箱连通至封闭层；封闭层配置有地下水抽入管以及气泡水抽出管道。地面与地下水的水位线之间形成包气带；循环井安装有微纳米气泡水输出管道。方法包括：将地下水通过地下水抽入管抽入封闭层内；将臭氧发生器和皂素溶液储存箱的臭氧以及皂素溶液输送至封闭层内；将封闭层内的液体通过气泡水抽出管道输出至地下水中；打开微纳米气泡水抽注泵，通过微纳米气泡水输出管道将封闭层内的液体输送至包气带区域。本发明修复区域更加全面，修复效果好。

公开(公告)号：CN118527187A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410460609.0

申请日：2024-04-17

Applicant: 东南大学

Inventor： 刘志彬 ,  于海涛 ,  宋敏 ,  贺辰飞 ,  叶鹏 ,  朱子超

IPC: B01L3/00 ,  G01N13/04 ,  G01N15/08 ,  G01N33/24

Abstract: 本发明公开了一种用于模拟土体三维孔隙结构的微流控芯片及其应用，通过应用显微CT技术对原状土壤样品进行图像扫描并建立三维孔隙结构数字模型，以水溶性支撑材料（如聚乙烯醇）作为3D打印原材料，并利用3D打印技术完成微流控通道阳模的加工，向微流控通道阳模浇注PDMS材料，待其固化后浸水脱模，得到具有真实土体三维孔隙结构通道的微流控芯片。本发明提出的微流控芯片可模拟真实土体微观孔隙结构特征，并可实现三维孔隙通道中多相流体迁移过程的可视化，突破了二维孔隙通道观测的局限性，对于分析微观尺度下的多孔介质多相流问题具有重要意义。