一种基于折纸结构的可重构压力传感器

    公开(公告)号:CN117553941A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311534323.4

    申请日:2023-11-17

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于折纸结构的可重构压力传感器,该压力传感器包括水平衬底、V型梁、折纸结构梁、悬臂梁、下极板、电感结构、连接线以及金属挡板。悬臂梁与下极板构成平板电容,当悬臂梁上施加压力时,平板电容的极板间距变化引起电容的容值变化,使得平板电容与电感结构构成的谐振电路的谐振频率发生改变,实现压力检测。通过V型梁锚区施加电流,使V型梁内产生焦耳热引起热膨胀,推动V型梁驱动杆输出位移使折纸结构梁弯曲,进而驱动悬臂梁与下极板交叠面积改变,实现压力灵敏度可重构。进一步增大V型梁锚区电流,使得悬臂梁与金属挡板接触,悬臂梁沿折痕发生弯曲,造成悬臂梁弯曲高度和刚度增大,实现压力检测量程可重构。

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