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公开(公告)号:CN118039689A
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202410202657.X
申请日:2024-02-23
Applicant: 东南大学
IPC: H01L29/778 , H01L29/06 , H01L29/417
Abstract: 一种便于集成的高耐压增强型氮化镓器件,在第二硅衬底上设置成核层、缓冲层及GaN层,GaN层上设p‑GaN区和AlGaN势垒层,在p‑GaN区内设第一n‑GaN区,在第一n‑GaN区上连有第一金属电极,p‑GaN区上设第一SiO2氧化层,第一SiO2氧化层上设第二金属电极,AlGaN势垒层设第四金属电极,AlGaN势垒层设第二n‑GaN区和第二SiO2氧化层,第二SiO2氧化层设第三金属电极,第二n‑GaN区将AlGaN势垒层分割成第一和第二AlGaN势垒层,第二SiO2氧化层及第三金属电极位于第二n‑GaN区与第四金属电极之间,第三金属电极与第一金属电极连接。第二n‑GaN区和第三金属电极缓解了边际效应。
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公开(公告)号:CN117375593A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202311409428.7
申请日:2023-10-27
Applicant: 东南大学
IPC: H03K17/042 , H03K17/687
Abstract: 本发明提供一种耗尽型功率半导体器件的直驱电路,包括耗尽型功率半导体器件,N沟道金属氧化物半导体器件,隔离型栅极驱动,隔离型变压器,二极管和电阻;其中耗尽型功率半导体器件的栅极与隔离型栅极驱动的输出相连接,源极与N沟道金属氧化物半导体器件的漏极及输出供电相连接;N沟道金属氧化物半导体器件的栅极与隔离型变压器的输出相连接;第一二极管的阳极与隔离型栅极驱动的输出相连接,阴极与N沟道金属氧化物半导体器件的源极相连接;第二二极管的阳极与隔离型栅极驱动的输出供电相连接,阴极与耗尽型功率半导体器件的源极及N沟道金属氧化物半导体器件的漏极相连接。本发明完成对耗尽型功率半导体器件的直接控制,提高开关速度和频率。
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