一种双极化毫米波片上天线
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117691359A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311580562.3

    申请日:2023-11-23

    申请人: 东南大学

    摘要: 本发明公开了一种双极化毫米波片上天线,包括自下而上依次叠层的金属接地层、硅衬底层和金属片上天线层,所述金属片上天线层包括金属接地共面层、金属板层、金属中心贴片、第一接地共面波导传输线、第二接地共面波导传输线、第三接地共面波导传输线和耦合微带线巴伦,所述金属接地共面层和金属板层中心部分都设有中心镂空,所述金属中心贴片位于所述金属板层的中心镂空处,并与所述金属中心贴片之间设有缝隙。本发明增益高且可实现干扰自抑制。

    一种集成差分天线的太赫兹振荡器及其场路融合方法

    公开(公告)号:CN113394574B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202110670058.7

    申请日:2021-06-17

    摘要: 本发明公开了一种集成差分天线的太赫兹振荡器及其场路融合方法,所述太赫兹振荡器包括交叉耦合电路和差分基片集成波导缝隙天线,交叉耦合电路与差分基片集成波导缝隙天线直接相连构成振荡回路,交叉耦合电路产生的三次谐波差分信号由差分基片集成波导缝隙天线辐射,差分基片集成波导缝隙天线包括基于叉指结构构成的半开放式基片集成波导腔体。本发明将差分基片集成波导缝隙天线与交叉耦合电路集成到一起,差分基片集成波导缝隙天线作为二者构成的振荡回路所需的电感、三次谐波辐射天线以及同时作为交叉耦合振荡电路的直流偏置,无需差分基片集成波导缝隙天线与交叉耦合电路之间的匹配电路,集成度高、成本低。

    毫米波压控振荡器及调频方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113992154A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111279397.9

    申请日:2021-10-29

    IPC分类号: H03B5/32 H03H9/21

    摘要: 本发明公开一种毫米波压控振荡器,包括:谐振单元,用于生成谐振信号;电容调频电路,与所述谐振单元并联以调节所述毫米波压控振荡器的谐振频率;交叉耦合电路,用于生成负导信号以补偿所述谐振单元和所述电容调频电路中的损耗;其中,所述谐振单元包括局域表面等离激元,所述局域表面等离激元为嵌套互补叉指型结构;还公开一种用于毫米波压控振荡器的调频方法。本发明公开的压控振荡器具有尺寸小相位噪声低的优势。

    一种高灵敏热风速传感器结构和风速风向测定方法

    公开(公告)号:CN104535792B

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201510024185.4

    申请日:2015-01-16

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01P5/10 G01P13/02

    摘要: 本发明公开了一种高灵敏热风速传感器结构和风速风向测定方法,高灵敏热风速传感器结构,包括基板、发热单元、两根以上支撑杆、顶盖和四个温度传感器;基板和顶盖为直径相等的圆板结构,基板和顶盖通过支撑杆固定,且基板和顶盖之间存在间隙,基板和顶盖均垂直于直线l,基板和顶盖的中心均在直线l上,支撑杆均匀分布在直线l的周侧;发热单元设置在基板上表面的中心位置,发热单元和基板之间绝热;四个温度传感器设置在顶盖的下表面,四个温度传感器均匀分布在顶盖中心的周侧。该传感器结构简单、灵敏度高、体积小、安装方便、成本低,适合便携和移动测量需要。

    高度集成的宽带折叠式反射阵天线

    公开(公告)号:CN112635984B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202011448482.9

    申请日:2020-12-09

    申请人: 东南大学

    摘要: 本发明公开了一种高度集成的宽带折叠式反射阵天线,包括该天线包括平面宽带馈源天线(1)、双极化反射单元(21)组成的主反射板(2)、极化栅(3)和多个支撑装置(4);其中,平面宽带馈源天线(1)位于主反射板(2)上表面,且与主反射板(2)集成在同一块单层印刷电路板上,支撑装置(4)的一端与主反射板(2)连接,支撑装置(4)的另一端与极化栅(3)连接,主反射板(2)与极化栅(3)平行放置。本发明通过设计新型平面宽带馈源天线,能够有效实现宽带折叠式反射阵天线。此外,本发明设计的新型双极化反射单元,在两个正交方向都能够扭转极化方向90°,并且提供线性相位补偿。

    一种集成差分天线的太赫兹振荡器及其场路融合方法

    公开(公告)号:CN113394574A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110670058.7

    申请日:2021-06-17

    摘要: 本发明公开了一种集成差分天线的太赫兹振荡器及其场路融合方法,所述太赫兹振荡器包括交叉耦合电路和差分基片集成波导缝隙天线,交叉耦合电路与差分基片集成波导缝隙天线直接相连构成振荡回路,交叉耦合电路产生的三次谐波差分信号由差分基片集成波导缝隙天线辐射,差分基片集成波导缝隙天线包括基于叉指结构构成的半开放式基片集成波导腔体。本发明将差分基片集成波导缝隙天线与交叉耦合电路集成到一起,差分基片集成波导缝隙天线作为二者构成的振荡回路所需的电感、三次谐波辐射天线以及同时作为交叉耦合振荡电路的直流偏置,无需差分基片集成波导缝隙天线与交叉耦合电路之间的匹配电路,集成度高、成本低。

    二维扫描的单层折叠式反射阵天线

    公开(公告)号:CN107834185A

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201711090987.0

    申请日:2017-11-08

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q19/10

    CPC分类号: H01Q1/38 H01Q19/10

    摘要: 本发明公开了一种二维扫描的单层折叠式反射阵天线,包括馈源天线、主反射板、极化栅和多个长度可控装置,馈源天线与主反射板集成在同一块单层印刷电路板上,长度可控装置的一端与主反射板连接,长度可控装置的另一端与极化栅连接,通过调节长度可控装置的长度,以调节极化栅的倾斜角度并且保持极化栅的几何中心高度不变。本发明采用单层印刷电路板实现,故可减少馈源天线的装配误差,降低成本。本发明通过长度可控装置调节极化栅的倾斜角度,能够实现二维扫描。并且,本发明有效提高了扫描精度。此外,本发明中主反射板固定,更易于与有源电路集成。

    一种测风传感器芯片结构及其制造方法

    公开(公告)号:CN104977425B

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201510346422.9

    申请日:2015-06-19

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01P5/08 G01P13/02

    摘要: 本发明公开了一种测风传感器芯片结构及其制造方法,利用聚合物的形状可塑特性形成与薄膜中心支撑体稳固嵌套的中心感风聚合物柱,再利用感风柱的摆动引起的薄膜应力造成的压敏电阻阻值的变化测量风速风向。所述感风柱不易与感压薄膜分离,使得传感器具有结构整体性好、可靠性高的特点。

    基于延时测量的热风速传感器结构和风速风向测定方法

    公开(公告)号:CN104535793B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201510024244.8

    申请日:2015-01-16

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01P5/10 G01P13/02

    摘要: 本发明公开了一种基于延时测量的热风速传感器结构和风速风向测定方法,热风速传感器结构包括衬底,假设在衬底的上表面建立XOY直角坐标系,则在原点O位置设置凹槽,在凹槽内设置脉冲热源;在X轴正向、X轴负向、Y轴正向和Y轴负向上分别设置有一组温度测量点,每组温度测量点包括两个温度测量点,分别记为第一温度测量点和第二温度测量点,四个第一温度测量点距离原点O的距离相等,四个第二温度测量点距离原点O的距离相等,在每个温度测量点上设置一个温度传感器。通过测量温度传感器接收到温度信号的时间差测量风速风向,可以避免热源、环境温度对于测量的影响,具有精确度高、抗干扰能力强、功耗低、可超小型化等优点。

    基于延时测量的热风速传感器结构和风速风向测定方法

    公开(公告)号:CN104535793A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201510024244.8

    申请日:2015-01-16

    申请人: 东南大学

    IPC分类号: G01P5/10 G01P13/02

    摘要: 本发明公开了一种基于延时测量的热风速传感器结构和风速风向测定方法,热风速传感器结构包括衬底,假设在衬底的上表面建立XOY直角坐标系,则在原点O位置设置凹槽,在凹槽内设置脉冲热源;在X轴正向、X轴负向、Y轴正向和Y轴负向上分别设置有一组温度测量点,每组温度测量点包括两个温度测量点,分别记为第一温度测量点和第二温度测量点,四个第一温度测量点距离原点O的距离相等,四个第二温度测量点距离原点O的距离相等,在每个温度测量点上设置一个温度传感器。通过测量温度传感器接收到温度信号的时间差测量风速风向,可以避免热源、环境温度对于测量的影响,具有精确度高、抗干扰能力强、功耗低、可超小型化等优点。