一种高触变性导电银浆
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106128549A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610522046.9

    申请日:2016-07-04

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01B1/22

    Abstract: 本发明公开了一种高触变性导电银浆,是按以下方法制备得到的:将20‑30%的基体树脂、3‑5%的固化剂、0.1‑0.3%的促进剂、0.3‑0.5%的偶联剂、3‑4%的稀释剂以及0.01‑0.03%的消泡剂混合,研磨后在混合料中加入60‑70%的金属银粉以及0.5‑1.5%的触变助剂,搅拌均匀后继续研磨至均匀。本发明的银浆触变性、流平性好,印刷性佳,可大大提高电子封装产品质量和生产效率。

    一种光伏焊带的喷涂制造方法

    公开(公告)号:CN105552165A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201510939791.9

    申请日:2015-12-16

    CPC classification number: Y02P70/521 H01L31/0512 H01L31/188

    Abstract: 本发明公开了一种光伏焊带的喷涂制造方法,其步骤为:对铜基带进行预处理,除去铜基带表面的氧化层;在铜基带的一个表面上均匀地涂上粘结剂,形成粘结层;然后将焊粉均匀地喷在所述的粘结层上,形成焊粉层,并用超声波将焊粉与粘结剂完全粘合;翻转铜基带至另一面,重复涂粘结剂、喷焊粉及超声粘合过程;然后,在两个焊粉层的外表面上分别覆盖保护纸;收料。由于喷印焊粉的温度较低,焊粉与铜不发生反应,较方便清洗,无残留,且少用一次热加工工艺,可显著减少能源消耗。

    一种光伏焊带的喷涂制造方法

    公开(公告)号:CN105552165B

    公开(公告)日:2017-11-24

    申请号:CN201510939791.9

    申请日:2015-12-16

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本发明公开了一种光伏焊带的喷涂制造方法,其步骤为:对铜基带进行预处理,除去铜基带表面的氧化层;在铜基带的一个表面上均匀地涂上粘结剂,形成粘结层;然后将焊粉均匀地喷在所述的粘结层上,形成焊粉层,并用超声波将焊粉与粘结剂完全粘合;翻转铜基带至另一面,重复涂粘结剂、喷焊粉及超声粘合过程;然后,在两个焊粉层的外表面上分别覆盖保护纸;收料。由于喷印焊粉的温度较低,焊粉与铜不发生反应,较方便清洗,无残留,且少用一次热加工工艺,可显著减少能源消耗。

    一种高触变性导电银浆
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106128549B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201610522046.9

    申请日:2016-07-04

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种高触变性导电银浆,是按以下方法制备得到的:将20‑30%的基体树脂、3‑5%的固化剂、0.1‑0.3%的促进剂、0.3‑0.5%的偶联剂、3‑4%的稀释剂以及0.01‑0.03%的消泡剂混合,研磨后在混合料中加入60‑70%的金属银粉以及0.5‑1.5%的触变助剂,搅拌均匀后继续研磨至均匀。本发明的银浆触变性、流平性好,印刷性佳,可大大提高电子封装产品质量和生产效率。

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