公开(公告)号：CN117619885A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311710491.4

申请日：2023-12-13

Applicant: 东北大学

Inventor： 谢广明 ,  王丰睿 ,  王玉前 ,  孟晨 ,  朱树博

IPC: B21B1/38 ,  B21B47/00 ,  B21B45/02 ,  C21D9/46

Abstract: 本发明提供一种利用真空差温轧制技术制备哈氏合金复合钢板的方法，属于金属材料加工技术领域。本发明利用真空电子束焊机对哈氏合金(C276)与低碳钢(Q345)复合板坯料进行真空封装；随后，在通过超快速冷却系统对复合板坯表面喷水降温，使坯料心、表存在温差；最后，利用差温轧制技术实现轧制复合。本发明制备的哈氏合金复合钢板板形平整，界面平直，复合界面无裂纹、气孔等缺陷，实现良好冶金结合；中心部哈氏合金C276变形率可达表面碳钢的86％，通过差温轧制的方法明显提高了哈氏合金C276的变形量；哈氏合金复合钢板平均剪切强度超过400MPa，远高于≥210MPa的不锈钢复合板国标GB/T8165‑2008要求。