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公开(公告)号：CN110931396B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201911273262.4
申请日：2019-12-12
申请人： 东信和平科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种多芯片智能卡压力头，包括：压力头本体；芯片压头，至少具有两个，分布于所述压力头本体的下侧；滑动件，用于滑动连接冷压站或热压站，位于所述压力头本体的上侧；安装孔，前后贯穿于所述压力头本体，供紧固件穿过以连接冷压站或热压站。本发明公开了一种封装芯片设备，包括冷压站和热压站，所述冷压站和热压站上均安装有压力头。压力头本体的下侧具有至少两个芯片压头，压力头一次下压就能够同时对多个芯片进行加工处理，效率非常高，滑动件能够滑动调节压力头本体相对冷压站或热压站的位置，压力头本体通过紧固件穿过安装孔并锁定在冷压站或热压站上，从而能够有效地微调压力头的位置，实现与芯片的精准对位。
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公开(公告)号：CN111036648B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201911273258.8
申请日：2019-12-12
申请人： 东信和平科技股份有限公司
IPC分类号： B09B3/00
摘要： 本发明公开了一种废芯片卡自动复原装置，包括：输送机构，用于支撑并水平输送卡体；定位座，连接有升降机构，可将卡体锁定于输送机构的某一位置处；工作腔室，形成于定位座内，具有朝向卡体的开口；吹气嘴，延伸至工作腔室内并朝向卡体上的废导电柱；吸管，延伸至工作腔室内并朝向卡体上的废导电柱，径向尺寸大于废导电柱的径向尺寸。当输送机构将卡体输送到定位座下方时，定位座可将卡体下压锁定于输送机构的某一位置处，吹气嘴朝向卡体上的废导电柱，废导电柱与卡体粘贴的胶水还没有固化，吹气嘴对准废导电柱吹气，使废导电柱与卡体分离、脱落，再通过吸管将脱落的废导电柱吸走，即达到快速清除废导电柱的效果，而且整个操作不会损伤卡体。
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公开(公告)号：CN111017537A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911274351.0
申请日：2019-12-12
申请人： 东信和平科技股份有限公司
IPC分类号： B65G47/88
摘要： 本发明公开了一种芯片卡输送轨，包括本体，沿其长度方向开设有第一卡槽，所述第一卡槽与芯片卡滑动连接，所述本体的一侧开设有一段缺口，所述缺口的长度不小于芯片卡的长度；挡块，可拆卸地安装在所述缺口内，其靠近所述第一卡槽的一侧沿本体的长度方向开设有第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽拼接成可供芯片卡穿过的组合卡槽。输送芯片卡时，芯片卡从组合卡槽内穿过，当待测芯片卡完成加工工序后被输送至缺口位置时，可以快速将挡块拆卸下，将待测芯片卡取走，操作方便快捷，可提高工作效率，当待测芯片卡被取走之后，再将挡块快速地安装回本体的缺口内，不会影响后续的芯片卡的输送。
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公开(公告)号：CN111036648A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911273258.8
申请日：2019-12-12
申请人： 东信和平科技股份有限公司
IPC分类号： B09B3/00
摘要： 本发明公开了一种废芯片卡自动复原装置，包括：输送机构，用于支撑并水平输送卡体；定位座，连接有升降机构，可将卡体锁定于输送机构的某一位置处；工作腔室，形成于定位座内，具有朝向卡体的开口；吹气嘴，延伸至工作腔室内并朝向卡体上的废导电柱；吸管，延伸至工作腔室内并朝向卡体上的废导电柱，径向尺寸大于废导电柱的径向尺寸。当输送机构将卡体输送到定位座下方时，定位座可将卡体下压锁定于输送机构的某一位置处，吹气嘴朝向卡体上的废导电柱，废导电柱与卡体粘贴的胶水还没有固化，吹气嘴对准废导电柱吹气，使废导电柱与卡体分离、脱落，再通过吸管将脱落的废导电柱吸走，即达到快速清除废导电柱的效果，而且整个操作不会损伤卡体。
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公开(公告)号：CN110977823A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911292528.X
申请日：2019-12-12
申请人： 东信和平科技股份有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本发明公开了一种针嘴修正头，包括本体；阶梯孔，位于所述本体内并上下贯穿所述本体，具有与所述阶梯孔的轴线垂直的第一台阶面。更换针嘴时，将修正头本体的上部连接在出胶阀的输出端上，使得针嘴被安装进阶梯孔内，且针嘴的主体部分的上端套设在出胶阀的输出端上，使得导电胶可以顺利流入针嘴内，第一台阶面抵压住针嘴的主体部分，将针嘴固定在阶梯孔内，由于第一台阶面与阶梯孔的轴线垂直，当第一台阶面抵压住针嘴的主体部分时，针嘴与阶梯孔同轴，则更换针嘴时，针嘴的轴线不会发生左右偏斜，只需要微调即可精准地将出胶口的位置对准芯片上的凹槽。本针嘴修正头可快速修正针嘴的位置，操作方便，可提高工作效率。
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公开(公告)号：CN110931396A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911273262.4
申请日：2019-12-12
申请人： 东信和平科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种多芯片智能卡压力头，包括：压力头本体；芯片压头，至少具有两个，分布于所述压力头本体的下侧；滑动件，用于滑动连接冷压站或热压站，位于所述压力头本体的上侧；安装孔，前后贯穿于所述压力头本体，供紧固件穿过以连接冷压站或热压站。本发明公开了一种封装芯片设备，包括冷压站和热压站，所述冷压站和热压站上均安装有压力头。压力头本体的下侧具有至少两个芯片压头，压力头一次下压就能够同时对多个芯片进行加工处理，效率非常高，滑动件能够滑动调节压力头本体相对冷压站或热压站的位置，压力头本体通过紧固件穿过安装孔并锁定在冷压站或热压站上，从而能够有效地微调压力头的位置，实现与芯片的精准对位。
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公开(公告)号：CN210650951U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201921158435.3
申请日：2019-07-23
申请人： 东信和平科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种引导带定位传送组件，包括滚轮、安装架、压紧装置、驱动装置，滚轮的侧面上设置有凸起，驱动装置用于带动滚轮在安装架上转动，滚轮转动，凸起可对应穿入芯片引导带上的孔位，压紧装置和滚轮可在两侧压接芯片引导带。装置工作时，芯片引导带上的孔位一直被滚轮上的凸起定位，在传送过程中，芯片引导带不会轻易改变位置，这样在后面的加工工序中，不会因位置出现偏差而导致芯片报废。本实用新型还公开了一种引导带裁切系统，引导带裁切系统包括以上所述的一种引导带定位传送组件。
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公开(公告)号：CN211589828U
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201922231828.9
申请日：2019-12-12
申请人： 东信和平科技股份有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本实用新型公开了一种针嘴修正头，包括本体；阶梯孔，位于所述本体内并上下贯穿所述本体，具有与所述阶梯孔的轴线垂直的第一台阶面。更换针嘴时，将修正头本体的上部连接在出胶阀的输出端上，使得针嘴被安装进阶梯孔内，且针嘴的主体部分的上端套设在出胶阀的输出端上，使得导电胶可以顺利流入针嘴内，第一台阶面抵压住针嘴的主体部分，将针嘴固定在阶梯孔内，由于第一台阶面与阶梯孔的轴线垂直，当第一台阶面抵压住针嘴的主体部分时，针嘴与阶梯孔同轴，则更换针嘴时，针嘴的轴线不会发生左右偏斜，只需要微调即可精准地将出胶口的位置对准芯片上的凹槽。本针嘴修正头可快速修正针嘴的位置，操作方便，可提高工作效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210655016U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201921159684.4
申请日：2019-07-22
申请人： 东信和平科技股份有限公司
摘要： 本实用新型的一种下卡装置，包括横向设置的第一卡槽和纵向设置的第二卡槽，第一卡槽的输出端部与第二卡槽安装连接，第一卡槽上安装有运输装置，运输装置用于向第二卡槽输送卡，第一卡槽上设有导向结构，导向结构设置在第一卡槽的输出端部，导向结构可将第一卡槽运输的卡转运到第二卡槽中。增添横向设置的卡槽不仅可以增加放卡的数量并且在纵向下卡的过程中，纵向卡槽的第一种卡不会受到更多来自上面卡的重力，导向结构能够更好地将卡从横向卡槽转送到纵向卡槽。
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公开(公告)号：CN212093528U
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201922233556.6
申请日：2019-12-12
申请人： 东信和平科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种废导电柱清除机构，包括：定位座，放置于卡体的上方；工作腔室，形成于定位座内，具有朝向卡体的开口；吹气嘴，安装于定位座上，延伸至工作腔室内并朝向卡体上的废导电柱；吸管，安装于定位座上，延伸至工作腔室内并朝向废导电柱，径向尺寸大于废导电柱的径向尺寸。当废导电柱与卡体粘贴的胶水还没有固化时，吹气嘴朝向卡体上的废导电柱，吹气嘴对准废导电柱吹气，使废导电柱与卡体分离、脱落，再通过吸管将脱落的废导电柱吸走，即达到快速清除废导电柱的效果，而且整个操作不会损伤卡体，通过合理设置本清除机构在生产线上的位置，还可以使已清除废导电柱的卡体重新进行粘贴导电柱工序，最终达到复原废芯片卡的目的。
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