公开(公告)号：CN101637766B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200910161234.3

申请日：2009-07-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 小久保峰幸 ,  山涌纯 ,  守屋刚

IPC: B08B3/02

CPC classification number: B08B3/10 ,  B08B13/00 ,  B08B2230/01

Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置的清洗装置及清洗方法，能够进行比以往效率高的清洗作业，并且能够得到更好的清洗效果。所述半导体制造装置的清洗装置(100)具有由纯水生成纯水水蒸气的纯水水蒸气生成容器(2)、将纯水水蒸气供给到被清洗部位的供给口(5)、连接纯水水蒸气生成容器和供给口的供给管路(4)、从被清洗部位回收在清洗中使用后的使用完毕水蒸气的回收口(6)、将使用完毕水蒸气凝结并回收的回收容器(8)、以及连接回收口(6)和回收容器(8)的回收管路(7)。

公开(公告)号：CN101637766A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200910161234.3

申请日：2009-07-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 小久保峰幸 ,  山涌纯 ,  守屋刚

IPC: B08B3/02

CPC classification number: B08B3/10 ,  B08B13/00 ,  B08B2230/01

Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置的清洗装置及清洗方法，能够进行比以往效率高的清洗作业，并且能够得到更好的清洗效果。所述半导体制造装置的清洗装置(100)具有由纯水生成纯水水蒸气的纯水水蒸气生成容器(2)、将纯水水蒸气供给到被清洗部位的供给口(5)、连接纯水水蒸气生成容器和供给口的供给管路(4)、从被清洗部位回收在清洗中使用后的使用完毕水蒸气的回收口(6)、将使用完毕水蒸气凝结并回收的回收容器(8)、以及连接回收口(6)和回收容器(8)的回收管路(7)。