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公开(公告)号：CN117836903A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280057262.4
申请日：2022-08-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02
Abstract: 激光剥离用的层叠基板依次具备使激光光线透过的第一基板、吸收所述激光光线的第一绝缘层、使所述激光光线透过的第一多晶硅层、吸收所述激光光线的第二绝缘层、使所述激光光线透过的第二多晶硅层、以及第一器件层。所述层叠基板还具备贯通所述第一绝缘层来将所述第一基板与所述第一多晶硅层电连接的第一电极、以及贯通所述第二绝缘层来将所述第一多晶硅层与所述第二多晶硅层电连接的第二电极。所述第一电极与所述第二电极包含使所述激光光线透过的材料，所述第一电极与所述第二电极在俯视时不重叠，是相分离的。
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