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公开(公告)号:CN114496705A
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN202111299671.9
申请日:2021-11-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种能够提高基板处理的控制性的基板处理装置以及基板处理方法。该基板处理装置包括:处理容器,其具有用于支承基板的基板支承台;气体供给部,其用于向上述处理容器供给多种处理气体;等离子体生成部,其用于生成上述处理气体的等离子体;以及控制部,上述气体供给部具有:第一气体供给部,其用于将第一处理气体供给至上述处理容器;以及第二气体供给部,其用于将第二处理气体注入向上述处理容器供给的上述第一处理气体。