-
公开(公告)号:CN108292540A
公开(公告)日:2018-07-17
申请号:CN201680069954.5
申请日:2016-11-29
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供电极层支承用绝缘糊剂,其适合于将导电糊剂进行涂布、隔着光掩模曝光、显影从而形成图案的工艺,在显影后不产生银微颗粒等残渣,电极层的密合性良好,能够在触控面板的触控位置的目视辨认性也不出现问题的情况下使用。本发明是电极层支承用绝缘糊剂,其是包含含羧基的树脂、多官能单体、光聚合引发剂的电极层支承用绝缘糊剂,前述光聚合引发剂的含量为3.5质量%~20质量%,前述含羧基的树脂的含量为20质量%~35质量%,前述含羧基的树脂的重均分子量为2万~120,000。