公开(公告)号：CN108292540A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680069954.5

申请日：2016-11-29

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 石原美晴 ,  儿玉年矢

IPC: H01B3/44 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044

Abstract: 本发明提供电极层支承用绝缘糊剂，其适合于将导电糊剂进行涂布、隔着光掩模曝光、显影从而形成图案的工艺，在显影后不产生银微颗粒等残渣，电极层的密合性良好，能够在触控面板的触控位置的目视辨认性也不出现问题的情况下使用。本发明是电极层支承用绝缘糊剂，其是包含含羧基的树脂、多官能单体、光聚合引发剂的电极层支承用绝缘糊剂，前述光聚合引发剂的含量为3.5质量%~20质量%，前述含羧基的树脂的含量为20质量%~35质量%，前述含羧基的树脂的重均分子量为2万~120,000。

公开(公告)号：CN118648068A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202380018824.9

申请日：2023-03-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 儿玉年矢

IPC: H01B1/22 ,  C08F8/14 ,  C08K3/08 ,  C08L33/02

Abstract: 本发明的课题在于提供一种导电糊剂，其能够制造在100℃以下的低温下导电性也优异的微细导电图案。本发明为导电糊剂，其含有导电粒子(a)、树脂(b)、咪唑鎓盐(c)，前述咪唑鎓盐(c)的熔点为30～100℃，并且，相对于前述导电粒子(a)100质量份而言，前述咪唑鎓盐(c)的含量为0.05～3.0质量份。

公开(公告)号：CN107735840B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201680040110.8

申请日：2016-07-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 儿玉年矢 ,  梶山达也

IPC: H01B1/22 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明的目的在于提供导电糊剂，其能够以低成本形成桥图案，所述桥图案即使以微小的接触面积也可稳定地确保与透明电极图案的接触电阻，且图案精度、弯曲性及视认性优异。本发明提供导电糊剂，其含有(A)金属粒子、(B)锡化合物、(C)感光性成分及(D)光聚合引发剂，上述(B)锡化合物选自由氧化铟锡、掺杂有锑的氧化锡、掺杂有磷的氧化锡、掺杂有氟的氧化锡及氧化锡组成的组，并且，上述(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例为2～20质量％。

公开(公告)号：CN116602061A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180084633.3

申请日：2021-10-29

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 池田龙太郎 ,  儿玉年矢

IPC: H05K3/28

Abstract: 本发明的目的在于提供一种不透明布线电极不易被辨识的布线基板。一种布线基板，其具有透明基板、被在所述透明基板的至少单面图案化的不透明布线电极、以及形成在所述透明基板和所述不透明布线电极上的透明保护层，其中，从布线基板的所述透明保护层侧测定的在所述不透明布线电极形成部处的内部反射率R1为0.1％以下，所述透明基板的折射率n1和所述透明保护层的折射率n2满足下述式(1)：0.97≤n2/n1≤1.03 (1)。

公开(公告)号：CN113412688A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013564.2

申请日：2020-03-02

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 儿玉年矢

IPC: H05K3/12 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供制造即使在100℃以下的低温下导电性仍优异的导电图案的方法。提供导电图案的制造方法，其具有下述工序：(1)在基材上形成包含导电性粒子(a)、树脂(b)的图案的工序，和(2)使25℃时的pH为1.2～3.5的酸性水溶液与形成的图案接触的工序，所述酸性水溶液包含至少1种25℃时的阴离子的共轭酸的酸解离常数(pKa)为1.0以下的盐。

公开(公告)号：CN107735840A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201680040110.8

申请日：2016-07-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 儿玉年矢 ,  梶山达也

IPC: H01B1/22 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: G06F3/041 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供导电糊剂，其能够以低成本形成桥图案，所述桥图案即使以微小的接触面积也可稳定地确保与透明电极图案的接触电阻，且图案精度、弯曲性及视认性优异。本发明提供导电糊剂，其含有(A)金属粒子、(B)锡化合物、(C)感光性成分及(D)光聚合引发剂，上述(B)锡化合物选自由氧化铟锡、掺杂有锑的氧化锡、掺杂有磷的氧化锡、掺杂有氟的氧化锡及氧化锡组成的组，并且，上述(B)锡化合物在总固态成分中所占的比例为2～20质量％。

公开(公告)号：CN115803122B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202180046651.2

申请日：2021-07-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 儿玉年矢 ,  池田龙太郎

IPC: B05D1/28

Abstract: 本发明的课题在于提供用于无翘曲的柔性的触摸传感器、画面显示器的层叠体的制造方法。并且，本发明的主旨在于得到树脂膜与以与该树脂膜的层叠为目的的基材(基材A)的层叠体的层叠体的制造方法，其包括：在支承材A上形成树脂膜的工序(工序A)；在前述树脂膜的与前述支承材A呈相反侧的面贴合其他支承材B而得到层叠体的工序(工序B)；针对前述工序B中得到的层叠体，在前述支承材A与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与支承材B的层叠体的工序(工序C)；在前述工序C中得到的层叠体的与前述支承材B呈相反侧的面贴合基材A而得到层叠体的工序(工序D)；针对前述工序D中得到的层叠体，在前述支承材B与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与基材A的层叠体的工序(工序E)，其中，将前述树脂膜的弹性模量设为Ea、将前述支承材B的弹性模量设为Eb时的Eb/(Ea+Eb)为0.04以下。

公开(公告)号：CN115803122A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202180046651.2

申请日：2021-07-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 儿玉年矢 ,  池田龙太郎

IPC: B05D1/28

Abstract: 本发明的课题在于提供用于无翘曲的柔性的触摸传感器、画面显示器的层叠体的制造方法。并且，本发明的主旨在于得到树脂膜与以与该树脂膜的层叠为目的的基材(基材A)的层叠体的层叠体的制造方法，其包括：在支承材A上形成树脂膜的工序(工序A)；在前述树脂膜的与前述支承材A呈相反侧的面贴合其他支承材B而得到层叠体的工序(工序B)；针对前述工序B中得到的层叠体，在前述支承材A与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与支承材B的层叠体的工序(工序C)；在前述工序C中得到的层叠体的与前述支承材B呈相反侧的面贴合基材A而得到层叠体的工序(工序D)；针对前述工序D中得到的层叠体，在前述支承材B与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与基材A的层叠体的工序(工序E)，其中，将前述树脂膜的弹性模量设为Ea、将前述支承材B的弹性模量设为Eb时的Eb/(Ea+Eb)为0.04以下。

公开(公告)号：CN113412687A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013524.8

申请日：2020-03-02

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 儿玉年矢

IPC: H05K3/12 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供制造即使在100℃以下的低温下导电性仍优异的微细的导电图案的方法。提供导电图案的制造方法，其具有下述工序：(1)在基材上形成包含导电性粒子(a)、树脂(b)、两性离子化合物(c1)及/或季铵盐化合物(c2)的图案的工序；和(2)使25℃时的pH为1.2～3.5的酸性水溶液与所形成的图案接触的工序。