嵌段共聚物及其制造方法、环氧树脂组合物及其固化物及半导体密封材料

    公开(公告)号:CN110637047A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201880032630.3

    申请日:2018-05-24

    摘要: 一种聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物,是使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、羧基和氨基中的任一官能团的聚硅氧烷(A)、以及具有选自羧酸酐基、羟基、羧基、氨基、环氧基、硫醇基和异氰酸酯基中的任一官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得的聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物,将嵌段共聚物设为100质量%,来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为20质量%以上且90质量%以下。本发明的聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物在配合于环氧树脂的情况下,在环氧树脂中均质地微分散,可以抑制嵌段共聚物从所得的环氧树脂固化物的渗出,可以实现环氧树脂固化物的低应力化和韧性提高。此外,由将嵌段共聚物添加于环氧树脂引起的流动性的降低也被抑制。由此,作为表面活性剂、树脂改性剂等各种添加剂也是有用的,特别适合作为半导体密封材料用的低应力化剂。

    多孔性膜、二次电池用隔板及二次电池

    公开(公告)号:CN115380434B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202180022678.8

    申请日:2021-03-26

    摘要: 提供与电极的粘接性高,并且具有优异的热尺寸稳定性和电池特性的多孔性膜。一种多孔性膜,其具有多孔质基材、和位于多孔质基材的至少一面的多孔质层,所述多孔质层含有无机粒子和对电极具有粘接性的有机粒子A,多孔质层所包含的上述无机粒子的含有率为50质量%以上且95质量%以下,在多孔质层的表面弹性模量的50次测量中,将表示无机粒子的表面弹性模量设为α、测量值的最小值设为β时,α/β的值为10以上且40以下,并且50次测量值之中的包含在β~2β的范围的测量值的比例为30%以上且100%以下。

    多孔性膜、二次电池用隔板及二次电池

    公开(公告)号:CN115516703A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202180033554.X

    申请日:2021-05-21

    摘要: 以低成本提供具有优异的热尺寸稳定性和与电极的粘接性,并且具有优异的电池特性的多孔性膜。一种多孔性膜,其具有多孔质基材、和多孔质层,在多孔质基材的至少一面具有含有粒子A的多孔质层,粒子A具有包含由含氟(甲基)丙烯酸酯单体形成的聚合物和由具有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体形成的聚合物的混合物、或包含含氟(甲基)丙烯酸酯单体和具有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物,在将粒子A的全部构成成分设为100质量%时,上述具有羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的含有率大于2质量%且为30质量%以下。