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公开(公告)号：CN110637047A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201880032630.3
申请日：2018-05-24
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物，是使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、羧基和氨基中的任一官能团的聚硅氧烷(A)、以及具有选自羧酸酐基、羟基、羧基、氨基、环氧基、硫醇基和异氰酸酯基中的任一官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得的聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物，将嵌段共聚物设为100质量％，来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为20质量％以上且90质量％以下。本发明的聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物在配合于环氧树脂的情况下，在环氧树脂中均质地微分散，可以抑制嵌段共聚物从所得的环氧树脂固化物的渗出，可以实现环氧树脂固化物的低应力化和韧性提高。此外，由将嵌段共聚物添加于环氧树脂引起的流动性的降低也被抑制。由此，作为表面活性剂、树脂改性剂等各种添加剂也是有用的，特别适合作为半导体密封材料用的低应力化剂。
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公开(公告)号：CN107108906B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201580069375.6
申请日：2015-12-09
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 使溶解了聚酰胺、与聚酰胺不同的聚合物(B)以及有机溶剂(C)的聚合物溶液与炭黑混合而成的、会相分离成以聚酰胺为主成分且炭黑选择性地分配在其中的溶液相、和以聚合物(B)为主成分的溶液相这2相的体系形成乳液，然后使其接触聚酰胺的不良溶剂，从而使内包有炭黑的聚酰胺析出，从而能够获得适合在粉末床熔融结合式叠层造形法中的使用的黑色聚酰胺微粒，其是内包有炭黑的聚酰胺微粒，数均粒径为1～200μm，且熔点与降温结晶温度的温度差为25℃以上。
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公开(公告)号：CN109937228A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201780070315.5
申请日：2017-11-13
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08J3/12
Abstract: 一种聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粒子的制造方法，其包含下述工序：(a)将聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂在有机溶剂中加热而获得聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的溶解液的工序(溶解工序)；以及(b)将上述溶解液喷射冷却而使聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的粒子析出的工序(析出工序)。本发明提供通过在工业上可以实施、并且以简便的操作制造PBT树脂粒子的方法。此外，提供极其微细、并且粒度一致的PBT树脂粒子。
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公开(公告)号：CN108368275B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201780004223.7
申请日：2017-01-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08J3/12 , B29C64/153 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08L81/02 , B29K81/00
Abstract: 一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体，其特征在于，平均粒径超过1μm且为100μm以下，均匀度为4以下，在温度300℃、剪切速度1216sec‑1的条件下测定的熔融粘度为150Pa·s以上且500Pa·s以下，再结晶温度为150～210℃，所述再结晶温度的定义是：使用差示扫描量热仪以20℃/分钟从340℃降温至50℃的情况下的、结晶化时的放热峰的顶点温度。本发明能够高效率地提供适合用作通过粉末烧结法三维打印机来制作三维造型物的材料粉末的聚芳撑硫醚树脂粉粒体。
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公开(公告)号：CN112888744A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980068470.2
申请日：2019-10-08
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L67/02 , B29C64/153 , B29C64/314 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B33Y70/10 , C08K3/013 , C08L69/00
Abstract: 本发明提供一种粉粒体混合物，其是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的粉粒体混合物，其特征在于，平均粒径大于1μm且为100μm以下，均匀度为4以下，熔点超过220℃，并且熔点与结晶温度之差为60℃以上。本发明还提供一种粉粒体组合物，其特征在于，相对于该粉粒体混合物100重量份，以0.1～5重量份的比例包含平均粒径20～500nm的无机微粒。本发明以良好的效率提供适合作为用于利用粉末烧结法3D打印机制作三维造型物的材料粉末的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粉粒体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109689788B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201780053709.X
申请日：2017-10-13
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的课题是可以获得兼有耐热性和高韧性的三维造型物的3D打印机用聚芳撑硫醚树脂粉粒体混合物。一种聚芳撑硫醚树脂粉粒体混合物，其特征在于，相对于聚芳撑硫醚树脂粉粒体100重量份，包含氟树脂粉粒体5～25重量份，粉粒体混合物的平均粒径超过1μm且为100μm以下，休止角为43度以下，并且均匀度为4以下。
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公开(公告)号：CN112888744B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201980068470.2
申请日：2019-10-08
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L67/02 , B29C64/153 , B29C64/314 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B33Y70/10 , C08K3/013 , C08L69/00
Abstract: 本发明提供一种粉粒体混合物，其是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和聚碳酸酯树脂的粉粒体混合物，其特征在于，平均粒径大于1μm且为100μm以下，均匀度为4以下，熔点超过220℃，并且熔点与结晶温度之差为60℃以上。本发明还提供一种粉粒体组合物，其特征在于，相对于该粉粒体混合物100重量份，以0.1～5重量份的比例包含平均粒径20～500nm的无机微粒。本发明以良好的效率提供适合作为用于利用粉末烧结法3D打印机制作三维造型物的材料粉末的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粉粒体。
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公开(公告)号：CN107406662A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680016322.2
申请日：2016-04-27
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08G63/183 , C08J3/203 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08K2003/3045 , C08K2201/003 , C08L67/00
Abstract: 本发明效率良好地提供平均粒径小，粉体流动性优异并且成型后的强度高的聚酯树脂粉粒体混合物。一种聚酯树脂粉粒体混合物，其相对于平均粒径超过1μm且为100μm以下、均匀度为4以下的聚酯树脂粉粒体100重量份，配合有平均粒径为20～500nm的二氧化硅微粒0.1～5重量份。
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公开(公告)号：CN107108906A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580069375.6
申请日：2015-12-09
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 使溶解了聚酰胺、与聚酰胺不同的聚合物(B)以及有机溶剂(C)的聚合物溶液与炭黑混合而成的、会相分离成以聚酰胺为主成分且炭黑选择性地分配在其中的溶液相、和以聚合物(B)为主成分的溶液相这2相的体系形成乳液，然后使其接触聚酰胺的不良溶剂，从而使内包有炭黑的聚酰胺析出，从而能够获得适合在粉末床熔融结合式叠层造形法中的使用的黑色聚酰胺微粒，其是内包有炭黑的聚酰胺微粒，数均粒径为1～200μm，且熔点与降温结晶温度的温度差为25℃以上。
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公开(公告)号：CN110637047B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201880032630.3
申请日：2018-05-24
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物，是使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、羧基和氨基中的任一官能团的聚硅氧烷(A)、以及具有选自羧酸酐基、羟基、羧基、氨基、环氧基、硫醇基和异氰酸酯基中的任一官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物，将嵌段共聚物设为100质量％，来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为20质量％以上且90质量％以下。本发明的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物在配合于环氧树脂的情况下，在环氧树脂中均质地微分散，可以抑制嵌段共聚物从所得的环氧树脂固化物的渗出，可以实现环氧树脂固化物的低应力化和韧性提高。
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