公开(公告)号：CN116600998A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180082288.X

申请日：2021-12-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 冈田圣大 ,  木口一也 ,  岛田彰

IPC: B32B27/34

Abstract: 本发明的目的是提供能够制造耐热性优异、弹性模量低、以单层将基材的热膨胀差缓和而能够密合、追随的静电卡盘用粘接片的树脂组合物。本发明是一种树脂组合物，其包含(A)聚合物以及(B)热固性树脂，所述(A)聚合物选自具有特定结构的二胺的残基(以下，二胺残基(1))和特定结构的酸酐的残基(以下，酸酐残基(2))的、聚酰亚胺和聚酰胺酸。

公开(公告)号：CN118119667A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280070009.2

申请日：2022-10-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 岛田彰 ,  木口一也 ,  酒部庸平

IPC: C08L79/08 ,  C08G59/50 ,  C08K3/013 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L21/3065

Abstract: 本发明以提供为高导热性、并且在‑30℃以下的低温区域中弹性模量低、粘接强度优异的导热片作为课题，以使用含有(A)包含硅氧烷骨架的聚酰亚胺树脂、(B)环氧树脂、(C)硅氧烷二胺、和(D)导热性填料的树脂组合物，制成导热片作为宗旨。