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公开(公告)号：CN116600998A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180082288.X
申请日：2021-12-08
Applicant: 东丽株式会社
Inventor： 冈田圣大 , 木口一也 , 岛田彰
IPC: B32B27/34
Abstract: 本发明的目的是提供能够制造耐热性优异、弹性模量低、以单层将基材的热膨胀差缓和而能够密合、追随的静电卡盘用粘接片的树脂组合物。本发明是一种树脂组合物，其包含(A)聚合物以及(B)热固性树脂，所述(A)聚合物选自具有特定结构的二胺的残基(以下，二胺残基(1))和特定结构的酸酐的残基(以下，酸酐残基(2))的、聚酰亚胺和聚酰胺酸。
