旋转运动密封装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111801522B

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN201980016703.4

    申请日:2019-03-12

    发明人: 李喜张

    摘要: 本发明公开了一种直线及旋转运动密封装置。根据本发明一实施例的直线及旋转运动密封装置,包括:壳体;中空的第一轴,其贯通所述壳体结合;第一密封件,其配置在所述壳体和所述第一轴之间,并对它们之间进行密封;第二轴,其至少一部分插入至所述第一轴的内部;第二密封件,其配置在所述第一轴和所述第二轴之间,并对它们之间进行密封;以及第三密封件,其配置在所述第一轴的内缘面或所述第二轴的外缘面中任一个。

    旋转运动密封装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111801522A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201980016703.4

    申请日:2019-03-12

    发明人: 李喜张

    摘要: 本发明公开了一种直线及旋转运动密封装置。根据本发明一实施例的直线及旋转运动密封装置,包括:壳体;中空的第一轴,其贯通所述壳体结合;第一密封件,其配置在所述壳体和所述第一轴之间,并对它们之间进行密封;第二轴,其至少一部分插入至所述第一轴的内部;第二密封件,其配置在所述第一轴和所述第二轴之间,并对它们之间进行密封;以及第三密封件,其配置在所述第一轴的内缘面或所述第二轴的外缘面中任一个。

    旋转轴密封装置及使用其的半导体基板处理装置

    公开(公告)号:CN114174701A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202180001972.0

    申请日:2021-06-10

    发明人: 李喜张

    摘要: 本发明公开一种旋转轴密封装置。根据本发明一实施例的选择轴密封装置,其被安装在用于旋转供容纳半导体基板的半导体加载单元并处理所述半导体基板的半导体基板处理装置,包括:中空的外壳,其安装在所述半导体基板处理装置;旋转轴,其容纳在所述外壳内,并连接到所述半导体加载单元以将旋转力传递到所述半导体加载单元;轴承,其支撑所述旋转轴,以使所述旋转轴可在所述外壳内旋转;密封部,其具有密封所述外壳与所述旋转轴之间的间隙的多个密封件;以及动力传递部,其安装在所述旋转轴的一端,并将旋转力传递到所述旋转轴。

    直线运动旋转接头
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111656508B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN201880088178.2

    申请日:2018-11-26

    发明人: 李喜张

    摘要: 本发明公开了一种直线运动旋转接头。根据本发明一实施例的直线运动旋转接头,包括:驱动轴,其包括多个流体供应通道;中空的中间壳体,其围绕所述驱动轴的外部,其侧壁包括多个第一通孔;多个第一密封件,其配置在所述中间壳体和所述驱动轴之间,用于防止流体泄漏;中空的外部壳体,其围绕所述中间壳体的外部,其侧壁包括多个第二通孔;以及多个第二密封件,其配置在所述中间壳体和所述外部壳体之间,用于防止流体泄漏,所述驱动轴可在所述中间壳体内做旋转运动,所述中间壳体可在所述外部壳体内做轴向往复运动。

    直线运动旋转接头
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111656508A

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201880088178.2

    申请日:2018-11-26

    发明人: 李喜张

    摘要: 本发明公开了一种直线运动旋转接头。根据本发明一实施例的直线运动旋转接头,包括:驱动轴,其包括多个流体供应通道;中空的中间壳体,其围绕所述驱动轴的外部,其侧壁包括多个第一通孔;多个第一密封件,其配置在所述中间壳体和所述驱动轴之间,用于防止流体泄漏;中空的外部壳体,其围绕所述中间壳体的外部,其侧壁包括多个第二通孔;以及多个第二密封件,其配置在所述中间壳体和所述外部壳体之间,用于防止流体泄漏,所述驱动轴可在所述中间壳体内做旋转运动,所述中间壳体可在所述外部壳体内做轴向往复运动。