公开(公告)号：CN1146623C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN99124888.0

申请日：1999-11-17

Applicant: 不二见株式会社 ,  东邦化学工业株式会社

Inventor： 儿玉一志 ,  大胁寿树 ,  谷克己 ,  横道典孝 ,  德植孝 ,  藤冈则夫 ,  佐山哲也

IPC: C08J5/14 ,  C08L25/06

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1463

Abstract: 1种包含(a)水，(b)至少一种选自聚苯乙烯磺酸及其盐的化合物，(c)选自除组分(b)的无机酸、有机酸及它们的盐类的化合物，(d)至少一种选自氧化铝、二氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化钛、氮化硅及二氧化锰的研磨材料，在对用于存储器硬盘的基片进行抛光时研磨速度更快、消泡性更好、并可防止微细凹痕、微小突起及其他表面缺陷产生的研磨用组合物；1种包含以上(a)～(c)组分，在对基片进行抛光的前处理及(或)后处理时消泡性更好，并可充分除去基片表面附着物和研磨粉等的漂洗用组合物。

公开(公告)号：CN1253963A

公开(公告)日：2000-05-24

申请号：CN99124888.0

申请日：1999-11-17

Applicant: 不二见株式会社 ,  东邦化学工业株式会社

Inventor： 儿玉一志 ,  大胁寿树 ,  谷克己 ,  横道典孝 ,  德植孝 ,  藤冈则夫 ,  佐山哲也

IPC: C08J5/14 ,  C08L25/06

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1463

Abstract: 一种包含(a)水,(b)至少一种选自聚苯乙烯磺酸及其盐的化合物,(c)选自除组分(b)的无机酸、有机酸及它们的盐类的化合物,(d)至少一种选自氧化铝、二氧化硅、氧化铈、氧化锆、氧化钛、氮化硅及二氧化锰的研磨材料,在对用于存储器硬盘的基片进行抛光时研磨速度更快、消泡性更好、并可防止微细凹痕、微小突起及其他表面缺陷产生的研磨用组合物;1种包含以上(a)～(c)组分,在对基片进行抛光的前处理及(或)后处理时消泡性更好,并可充分除去基片表面附着物和研磨粉等的漂洗用组合物。