一种临时粘合剂及其应用和应用方法

    公开(公告)号:CN114316843A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011057587.1

    申请日:2020-09-29

    摘要: 本发明公开了一种临时粘合剂,所述临时粘合剂至少包括以下组分:聚烯烃树脂5~60wt%、增粘树脂0~50wt%、溶剂30~90wt%;所述聚烯烃树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚异丁烯。本发明的第二方面提供了一种如上所述的临时粘合剂在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的临时粘合剂的应用方法,包括以下步骤:使用所述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合,对待处理基材进行工艺处理,处理完毕后解开粘合。

    光学膜层和显示设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118276198A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211709492.2

    申请日:2022-12-29

    摘要: 本申请涉及显示设备技术领域,特别是涉及光学膜层和显示设备,所述光学膜层包括层叠的量子点扩散膜和基膜,且所述量子点扩散膜位于两层所述基膜之间;以重量份计,所述量子点扩散膜的原料组分包括:基础树脂30份~80份、光固化单体15份~65份、光引发剂1份~10份、量子点0.1份~3份以及扩散粒子0.01份~5份;所述扩散粒子为全反射型扩散粒子、折射型扩散粒子或其组合。上述光学膜层可以同时兼顾较好的漫反射效果和较好的显示效果。

    一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法

    公开(公告)号:CN114316886B

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202011057589.0

    申请日:2020-09-29

    摘要: 本发明公开了一种可激光拆解的光敏胶,所述光敏胶包括以下组分:主体树脂5~50wt%、主溶剂20~90wt%、成膜助剂10~70wt%、光敏物0~5wt%;所述主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯中的至少一种。本发明的第二方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶的应用方法,包括以下步骤:使用所述可激光拆解的光敏胶将载体基材粘合,再与涂覆了粘合胶的待处理基材粘合,对待处理基材进行工艺处理,处理完毕后解开粘合回收载体基材。

    一种可激光拆解的光敏胶及其应用和应用方法

    公开(公告)号:CN114316886A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011057589.0

    申请日:2020-09-29

    摘要: 本发明公开了一种可激光拆解的光敏胶,所述光敏胶包括以下组分:主体树脂5~50wt%、主溶剂20~90wt%、成膜助剂10~70wt%、光敏物0~5wt%;所述主体树脂选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯中的至少一种。本发明的第二方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的可激光拆解的光敏胶的应用方法,包括以下步骤:使用所述可激光拆解的光敏胶将载体基材粘合,再与涂覆了粘合胶的待处理基材粘合,对待处理基材进行工艺处理,处理完毕后解开粘合回收载体基材。

    一种临时粘合剂及其应用和应用方法

    公开(公告)号:CN114316872A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202011057611.1

    申请日:2020-09-29

    摘要: 本发明公开了一种临时粘合剂,所述临时粘合剂至少包括以下组分:极性树脂5~50wt%、主溶剂30~90wt%、助溶剂0~60wt%;所述极性树脂选自苯氧基树脂、聚醚醚酮树脂、聚碳酸酯树脂中的至少一种。本发明的第二方面提供了一种如上所述的临时粘合剂在半导体封装领域的应用。本发明的第三方面提供了一种如上所述的临时粘合剂的应用方法,包括以下步骤:使用所述临时粘合剂将待处理基材与载体基材粘合,对待处理基材进行工艺处理,处理完毕后解开粘合。