公开(公告)号：CN114359250B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202210023404.7

申请日：2022-01-10

申请人： 上海赛美特软件科技有限公司

发明人： 李钢江 ,  张悠慧 ,  金松

IPC分类号： G06T7/00 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/08 ,  G06V10/764 ,  G06V10/82

摘要： 本申请提供了一种确定晶圆缺陷形状的方法、装置、电子设备和存储介质，其中，该方法包括：针对每种规格的目标晶圆图片，将目标晶圆图片与该规格下的标准晶圆图片进行比对，获取目标晶圆图片中每个缺陷点所在的坐标位置；根据每个坐标位置，按照预设缩放比将每个缺陷点投射到目标规格的待分类图片中；确定待分类图片中任意相邻两点之间的距离小于预设距离的目标点；确定由目标点构成的区域的形状，以将所述形状确定为目标晶圆的缺陷形状。本申请实施例通过上述方法，能够自动确定每个晶圆的缺陷形状，提高确定晶圆缺陷形状的效率。

公开(公告)号：CN114528172A

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202210323782.7

申请日：2022-03-29

申请人： 上海赛美特软件科技有限公司

发明人： 李钢江 ,  张悠慧 ,  金松

IPC分类号： G06F11/22

摘要： 本申请提供了一种晶圆芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质，测试方法包括：将每个晶圆芯片的各个配置参数分别与对应的参数类型的标准规格阈值区间进行比较，并将不属于标准规格阈值区间的配置参数标记为标记测试参数；将各个晶圆芯片的全部标记测试参数分别输入组合规则判断函数中，输出不符合所述组合规则判断函数中任意一个或多个规则的晶圆芯片，并将该晶圆芯片确定为不合格晶圆芯片。本申请通过采用参数类型和组合规则来与判断函数来对晶圆芯片进行双重的判定，以确定晶圆芯片的质量是否合格，可以提升判定晶圆芯片质量是否合格的准确性，而且，本申请通过采用存在问题的标记测试参数来对不合格晶圆芯片进行调改，可以加快调改效率。

公开(公告)号：CN114334693A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111640271.X

申请日：2021-12-29

申请人： 上海赛美特软件科技有限公司

发明人： 金松

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/544

摘要： 本申请提供了一种晶圆检验方法、装置、设备及存储介质，其中，该晶圆检验方法包括：周期性获取晶圆检测设备输出的若干晶圆性能参数；针对每一个所述晶圆性能参数，通过判断该晶圆性能参数的参数值是否符合为该晶圆性能参数预设的参数要求，得到判断结果；判断所述若干晶圆性能参数对应的统计结果是否符合预设的告警条件；所述统计结果包括所述若干晶圆性能参数中每一个晶圆性能参数对应的判断结果；若符合所述告警条件，向管理系统发送所述告警条件对应的告警提示信息；通过上述方法，有利于降低人工的工作量。

公开(公告)号：CN114201350A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202111642521.3

申请日：2021-12-29

申请人： 上海赛美特软件科技有限公司

发明人： 金松

IPC分类号： G06F11/22

摘要： 本申请提供了一种晶圆芯片的测试方法、装置、电子设备及存储介质，测试方法包括：将每个晶圆芯片的各个配置参数分别与对应的参数类型的标准规格阈值区间进行比较，并将不属于标准规格阈值区间的配置参数标记为标记测试参数；将各个晶圆芯片的全部标记测试参数分别输入组合规则判断函数中，输出不符合所述组合规则判断函数中任意一个或多个规则的晶圆芯片，并将该晶圆芯片确定为不合格晶圆芯片。本申请通过采用参数类型和组合规则来与判断函数来对晶圆芯片进行双重的判定，以确定晶圆芯片的质量是否合格，可以提升判定晶圆芯片质量是否合格的准确性，而且，本申请通过采用存在问题的标记测试参数来对不合格晶圆芯片进行调改，可以加快调改效率。

公开(公告)号：CN114464547A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202210318807.4

申请日：2022-03-29

申请人： 上海赛美特软件科技有限公司

发明人： 李钢江 ,  张悠慧 ,  金松

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/544

摘要： 本申请提供了一种晶圆检验方法、装置、设备及存储介质，其中，该晶圆检验方法包括：周期性获取晶圆检测设备输出的若干晶圆性能参数；针对每一个所述晶圆性能参数，通过判断该晶圆性能参数的参数值是否符合为该晶圆性能参数预设的参数要求，得到判断结果；判断所述若干晶圆性能参数对应的统计结果是否符合预设的告警条件；所述统计结果包括所述若干晶圆性能参数中每一个晶圆性能参数对应的判断结果；若符合所述告警条件，向管理系统发送所述告警条件对应的告警提示信息；通过上述方法，有利于降低人工的工作量。

公开(公告)号：CN114359250A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202210023404.7

申请日：2022-01-10

申请人： 上海赛美特软件科技有限公司

发明人： 李钢江 ,  金松

IPC分类号： G06T7/00 ,  G06K9/62 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  G06V10/764 ,  G06V10/82

摘要： 本申请提供了一种确定晶圆缺陷形状的方法、装置、电子设备和存储介质，其中，该方法包括：针对每种规格的目标晶圆图片，将目标晶圆图片与该规格下的标准晶圆图片进行比对，获取目标晶圆图片中每个缺陷点所在的坐标位置；根据每个坐标位置，按照预设缩放比将每个缺陷点投射到目标规格的待分类图片中；确定待分类图片中任意相邻两点之间的距离小于预设距离的目标点；确定由目标点构成的区域的形状，以将所述形状确定为目标晶圆的缺陷形状。本申请实施例通过上述方法，能够自动确定每个晶圆的缺陷形状，提高确定晶圆缺陷形状的效率。