能够消除焊缝减薄的搅拌摩擦焊具及焊接方法

    公开(公告)号:CN118768712A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410999006.8

    申请日:2024-07-24

    Abstract: 本发明提供了一种能够消除焊缝减薄的搅拌摩擦焊具及焊接方法。焊具由搅拌针、空心圆棒和套筒组成,空心圆棒与待焊工件化学成分相同,三者在焊机轴向相互独立运动且同轴负公差装配。采用该焊具进行搅拌摩擦焊接前,将搅拌针、空心圆棒和套筒同轴装配在焊机主轴上;焊接过程中,焊具旋转,搅拌针扎入工件;空心圆棒下端面与工件上表面相互摩擦提供焊接热源,同时在顶锻力作用下实现在焊缝表面的热塑化堆积;套筒旋转并碾压堆积层。通过搅拌针外围装配的空心圆棒在焊机轴向的顶锻以及套筒的碾压,能够实现焊接过程并在焊缝表面形成堆积层,避免了搅拌摩擦焊缝减薄,同时焊缝表面增厚能够有效提高焊缝的承载能力。

    一种高材料利用率的半刚性约束摩擦增材制造装置及方法

    公开(公告)号:CN119260145A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411338916.8

    申请日:2024-09-25

    Abstract: 一种高材料利用率的半刚性约束摩擦增材制造装置及方法,它涉及一种半刚性约束摩擦增材制造装置及方法。本发明为了解决现有基于棒材原料的摩摩擦沉积增材制造两类技术分支存在材料利用率低以及改造成本高昂的问题。本发明所述装置包括半刚性约束体、温控配重体、两个送丝轮、棒材原料、待增材构件和沉积层;沉积层设置在待增材构件的上表面,温控配重体设置在沉积层的上表面,半刚性约束体设置在温控配重体内,且半刚性约束体的下表面与沉积层的上表面贴合,棒材原料的下端穿过温控配重体上表面的通孔后插入半刚性约束体内,两个送丝轮对称设置在板材原料的两侧。本发明属于固相增材制造技术领域。

    恒压力控制的搅拌摩擦增材装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN118287812A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410498660.0

    申请日:2024-04-24

    Abstract: 本发明提供了一种恒压力控制的搅拌摩擦增材装置及其使用方法,包括可移动的工装平台、主轴机身以及控制器,增材棒料由上至下穿过主轴机身底部的轴肩延伸至可移动的工装平台上的增材制造工作区域,增材棒料的顶部设置有用于施加顶锻压力的滚珠丝杠,增材棒料、轴肩二者的上方均设置有压力传感器,控制器分别与可移动的工装平台、Z轴驱动电机、送料电机以及压力传感器电连接。本发明通过压力传感器监测轴肩压力、送料顶锻力大小以及增材速度,通过控制器进行负反馈控制,实现恒定压力的搅拌摩擦固相增材,实现高质量搅拌摩擦增材样件制造,提高增材零件表面成形质量和组织结合性能,确保增材部件层间结合性能均匀一致。

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