一种CPCI接插件母板定位装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118123299A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410319292.9

    申请日:2024-03-20

    IPC分类号: B23K31/02 B23K37/04

    摘要: 本发明公开了一种CPCI接插件母板定位装置,所述CPCI接插件母板包括母板焊接面和CPCI接插面,所述定位装置包括:支撑组件、定位组件和压紧组件,支撑组件用于夹紧、支撑所述CPCI接插件母板;定位组件用于定位所述CPCI接插件母板,且固定于所述CPCI接插面;压紧组件固定于所述定位组件,所述压紧组件用于将CPCI接插件压紧在所述CPCI接插件母板上。本发明采用定位组件和支撑组件固定、定位CPCI接插件母板,然后采用压紧组件将CPCI接插件压紧在CPCI接插件母板上,然后在母板焊接面进行焊接,并且在焊接过程中持续压紧CPCI接插件,因此相对于传统的人工压紧、对位的操作来说,提高了CPCI接插件焊接质量和焊接效率。

    一种准光学馈电网络安装精度测量方法

    公开(公告)号:CN116045811A

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202310160889.9

    申请日:2023-02-23

    IPC分类号: G01B11/00

    摘要: 本发明公开了一种准光学馈电网络安装精度测量方法,包括步骤S1:依据准光学馈电网络底板、反射镜、极化栅网、频率选择表面布局形式及尺寸规格选择预留基准的尺寸;步骤S2:利用激光测量系统将理论模型设计坐标系与激光测量系统坐标系统一;步骤S3:对实际装配位置进行测量监控并指导调整。本发明将高精度激光测量系统引入准光学馈电网络安装精度测量过程中,创建测量基准,通过公共点转换的方法,将产品的理论设计模型坐标系和测量系统的测量坐标系统一,使用激光测量系统动态监控功能实时测量准光学馈电网络反射镜、频选、栅网、馈源的安装位姿,进行安装调整指导,使调整和装配一次到位,提高装配效率和装配产品质量。

    一种测量/测试对象与设备快速布局设计、优化系统

    公开(公告)号:CN115563795A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202211264880.4

    申请日:2022-10-17

    IPC分类号: G06F30/20 G06Q10/04

    摘要: 本发明公开测量/测试对象与设备快速布局设计、优化系统。系统包括用于存储可用场地的空间模型、各场地内布置测量/测试对象以及布置测量/测试设备系统的可布局空间的场地模型库;用于存储测量/测试设备系统的测量范围与不确定度场分布模型的测量/测试设备系统库;用于将选用的场地与不确定度场分布模型进行耦合计算,计算模拟测量范围及其不确定度场分布的场地耦合模块;用于计算并模拟测量/测试对象在不确定度场分布中布局占据的空间,得到不确定度综合评估结果的布局评估模块;用于依据不确定度综合评估结果进行布局优化迭代计算的布局优化模块。能充分考虑技术要求,效率高,减短研制周期。充分考虑布局设计中的要素得到最优的指标结果。

    一种适用于多种频段极化栅网的制备装置与方法

    公开(公告)号:CN117134081A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311103070.5

    申请日:2023-08-30

    IPC分类号: H01P1/00 H01P1/22 H01P11/00

    摘要: 本发明提供了一种适用于多种频段极化栅网的制备装置与方法。该制备装置包括定位板、蒙版与框架结构,所述蒙版两侧边缘设有对称的绕丝定位槽,所述绕丝定位槽由一系列的微槽结构组成,用于导向定位与固定丝材,通过设置蒙版上微槽结构的不同槽宽与间距,来适配多种频段极化栅网对不同丝径与丝间距的需求,该制备方法包括材料准备、框架结构与蒙版的安装、绕丝固定和极化栅网产品制备。本发明提供的装置与方法的优势在于仅需要设置蒙版上微槽结构的不同槽宽与间距,即可用于不同丝径不同丝间距的极化栅网的制备,而且可以适配较高频段极化栅网更小规格的丝径与丝间距需求,作为导向定位与固定丝材作用的蒙版加工更容易、精度更高、成本更低。

    太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法

    公开(公告)号:CN113072035A

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202110338301.5

    申请日:2021-03-29

    IPC分类号: B81B7/04 H01P11/00

    摘要: 本发明公开了一种太赫兹矩圆波导电铸芯模微结构的制造方法,包括以下步骤:S1,依据精度要求对太赫兹矩圆波导电铸芯模模型进行分层设计;S2,依据结构尺寸与分层设计选取打印模式并进行分层图形与打印参数设计;S3,根据打印模式与参数进行芯模坯体3D精密打印;S4,对坯体结构进行金属化处理,获得太赫兹矩圆波导电铸芯模。本发明提供的电铸芯模制备方法,制作精度高、周期短、成本低,并可以批量化制造,可以广泛用于多种频段的太赫兹矩圆波导电铸芯模制备。

    一种准光学组件装配补偿修配量评估计算方法

    公开(公告)号:CN118760825A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410539578.8

    申请日:2024-04-30

    摘要: 本发明提供了一种准光学组件的装配补偿修配量评估计算方法,包括以下步骤:准光学系统底板安装接口测量标定,并依据测量标定结果进行安装面误差量计算与初步分配;准光学组件测量标定,并对照设计进行误差量计算;准光学组件进行虚拟预装配评估并计算其需要的补偿/修配量方案;对装配补偿/修配方案进行优化迭代计算;依据实际补偿与修配条件对最优方案进行调整并输出。本发明提供的方法优势在于无需实物试验装配即能获取并评估组件补偿与修配的方案与效果,可以有效地提升准光学系统的集成效率,避免反复拆装与修配,并降低了反复试验装配与修配过程对高价值准光学组件带来的损伤风险。