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公开(公告)号：CN111912398B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202010679894.7
申请日：2020-07-15
申请人： 上海航天控制技术研究所
IPC分类号： G01C19/567
摘要： 本发明公开了一种大气下轴对称谐振子密度1至4次谐波辨识装置及方法，该辨识装置包含：激励模块、夹持模块、测振模块，其中，激励模块用于进行多轴激振，包括功率放大器、至少两个激振器，该功率放大器用于为激振器输入振动信号；夹持模块用于固定谐振子，包括夹持部分和旋转部分，该旋转部分能旋转谐振子至0‑360°的连续角度。本发明的谐波辨识方法通过竖直激振获得不同角度的幅频曲线、通过水平不同方位激振获得不同角度的幅频曲线，获得1至4次谐波密度的方位和幅值。本发明提供的一种大气下轴对称谐振子密度1至4次谐波辨识装置无需精密装配，可适用于大气环境，无需真空环境，有利于实现批量化的谐振子调平，且辨识方法操作简便。
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公开(公告)号：CN111912398A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010679894.7
申请日：2020-07-15
申请人： 上海航天控制技术研究所
IPC分类号： G01C19/567
摘要： 本发明公开了一种大气下轴对称谐振子密度1至4次谐波辨识装置及方法，该辨识装置包含：激励模块、夹持模块、测振模块，其中，激励模块用于进行多轴激振，包括功率放大器、至少两个激振器，该功率放大器用于为激振器输入振动信号；夹持模块用于固定谐振子，包括夹持部分和旋转部分，该旋转部分能旋转谐振子至0-360°的连续角度。本发明的谐波辨识方法通过竖直激振获得不同角度的幅频曲线、通过水平不同方位激振获得不同角度的幅频曲线，获得1至4次谐波密度的方位和幅值。本发明提供的一种大气下轴对称谐振子密度1至4次谐波辨识装置无需精密装配，可适用于大气环境，无需真空环境，有利于实现批量化的谐振子调平，且辨识方法操作简便。
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公开(公告)号：CN111039255B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201911242893.X
申请日：2019-12-06
申请人： 上海航天控制技术研究所
摘要： 本发明公开了一种降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件，所述的MEMS惯性器件包含：封装管壳、位于封装管壳内的芯片；所述的方法包含以下步骤：步骤1，将直径一致的硅珠的粉体与贴片胶混合并搅拌均匀，得到混合物；步骤2，利用点胶器将所述的混合物喷涂于所述的封装管壳的底板上，以形成贴片胶层；步骤3，将所述芯片的底面贴在所述的贴片胶层上；步骤4，使所述的贴片胶层固化。本发明通过在贴片胶内添加直径一致的硅珠，并对贴片胶层各个参数量化控制，有效的降低封装应力，提高了工艺过程的稳定性。
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公开(公告)号：CN111039255A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911242893.X
申请日：2019-12-06
申请人： 上海航天控制技术研究所
摘要： 本发明公开了一种降低MEMS惯性器件封装应力的方法及MEMS器件，所述的MEMS惯性器件包含：封装管壳、位于封装管壳内的芯片；所述的方法包含以下步骤：步骤1，将直径一致的硅珠的粉体与贴片胶混合并搅拌均匀，得到混合物；步骤2，利用点胶器将所述的混合物喷涂于所述的封装管壳的底板上，以形成贴片胶层；步骤3，将所述芯片的底面贴在所述的贴片胶层上；步骤4，使所述的贴片胶层固化。本发明通过在贴片胶内添加直径一致的硅珠，并对贴片胶层各个参数量化控制，有效的降低封装应力，提高了工艺过程的稳定性。
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