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公开(公告)号：CN117467205A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310864498.5
申请日：2023-07-14
申请人： 上海材料研究所有限公司
IPC分类号： C08L9/06 , B32B17/02 , B32B27/12 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/09 , B32B5/08 , B32B27/04 , C08L9/00 , C08L25/08 , C08L71/12 , C08L101/12 , C08J5/24
摘要： 本发明涉及一种低介电树脂预浸片及覆铜板，一种低介电树脂预浸片，将表面改性处理的LCP无纺布浸渍到带有不饱和官能团的树脂胶液中并干燥成型后得到半固化片，即为低介电树脂预浸片；一种低介电树脂预浸片制备的覆铜板，通过将低介电树脂预浸片热压覆铜制备得到高频覆铜板。与现有技术相比，本发明具有更加优异的介电性能、耐高温性能、环境适用性以及尺寸稳定性等优点，将大大提高高频高速通信的传输质量。
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公开(公告)号：CN112940415B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110153351.6
申请日：2021-02-04
申请人： 上海材料研究所有限公司
摘要： 本发明提供了一种聚四氟乙烯复合材料及其制备方法，包括以下重量份的组分：70～99份的聚四氟乙烯、10～30份的聚四氟乙烯乳液上浆处理的增强材料和0.5～5份的二硫化钼/石墨混合物。制备方法为：首先将增强材料表面采用聚四氟乙烯乳液进行上浆处理；将聚四氟乙烯树脂、聚四氟乙烯乳液上浆处理的增强材料和二硫化钼/石墨混合物混合并压制烧结而成。本发明的聚四氟乙烯复合材料拉伸强度≥25MPa，断裂拉伸应变≥280％，摩擦系数(干摩擦)≤0.20，磨痕宽度(干摩擦)≤5.0mm，在具备高强度和高延伸率的同时具备优异的耐磨性能。
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公开(公告)号：CN113683818B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202110991770.7
申请日：2021-08-27
申请人： 上海材料研究所有限公司 , 上海安缔诺科技有限公司
摘要： 本发明涉及高导热复合材料领域，尤其是涉及一种核壳结构改性氮化硼及其制备方法。本发明将氮化硼表面经碱溶液和硅烷偶联剂处理后得到表面初步改性的氮化硼，随后将聚硅氮烷包覆在表面处理过后的氮化硼上，聚硅氮烷经反应接枝在氮化硼表面形成氮化硼的聚硅氮烷包覆体，将包覆体置于有水气氛的环境下进行缩合反应，最终得到表面壳层具有致密氧化硅的改性氮化硼。采用该方法制备的改性氮化硼可以明显改善其分散特性，其结构强度和导热特性也大大提高。
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公开(公告)号：CN115246999B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202211020453.1
申请日：2022-08-24
申请人： 上海材料研究所有限公司
IPC分类号： C08L101/12 , C08L33/04 , C08K7/14 , C08K3/36 , B32B27/20 , B32B27/18 , B32B15/20 , B32B15/08
摘要： 本发明涉及一种改性热致型液晶聚合物材料、刚性覆铜板及其制备方法。改性材料的原材料包括质量比为(40‑80):(4‑40):(2‑20)的TLCP树脂、玻璃纤维和无机填充粉料，还包括改性加工助剂。刚性覆铜板的制备方法为：将改性热致型液晶聚合物材料经螺杆挤出机挤出后，被牵引进入高温压延辊，压延辊将改性热致型液晶聚合物材料与铜箔热压复合，形成刚性覆铜板。与现有技术相比，本发明刚性覆铜板可以有效解决LCP树脂基不易挤出成型的问题，同时为刚性覆铜板提供了低介电常数、低介电损耗、耐热性、低吸水率等优异特性，打破了LCP只适用于制备柔性覆铜板的应用局限，并大大提高了刚性覆铜板的生产效率，特别适用于高频高速基板。
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公开(公告)号：CN118198701A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410401567.3
申请日：2024-04-03
申请人： 上海材料研究所有限公司
摘要： 本发明涉及射频/微波/通信技术领域，尤其是涉及一种基于复合介质基板的半孔蓝牙天线，包括顶层辐射贴片层、底层辐射贴片层和树脂介质基板；所述底层辐射贴片层设置于树脂介质基板下表面，所述顶层辐射贴片层设置于树脂介质基板上表面，且底层辐射贴片层与顶层辐射贴片层均设置于树脂介质基板的端部；所述顶层辐射贴片层、底层辐射贴片层和树脂介质基板沿x方向的端部分别设置有用于导通顶层辐射贴片层与底层辐射贴片层的金属化过孔，所述金属化过孔内嵌有填充柱。本发明的半孔蓝牙天线不仅能够提高天线空间利用率，而且能够阻止锡在加工过程中向孔内迁移，防止天线的中心频率偏移。
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公开(公告)号：CN114106558B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202111431523.8
申请日：2021-11-29
申请人： 上海材料研究所有限公司
摘要： 本发明涉及一种挤出压延聚苯硫醚覆铜板材料及其制备方法。该PPS材料具体包括PPS树脂40‑70份、PAR树脂5‑15份、PPO树脂10‑30份、LCP树脂5‑20份、玻璃纤维0‑40份、相容剂2‑5份、无机填料0‑20份、润滑剂0.2‑1.5份、抗氧剂0.2‑1.5份。与现有技术相比，本发明的挤出压延聚苯硫醚覆铜板材料，可以用挤出压延机一步法连续生产覆铜PPS材料，并且和铜箔有极佳的粘结力，不仅仅具有较低的成本优势，同时具有高耐热、低介电常数和介电损耗、低吸水率及低热膨胀系数等满足高频使用的优良特性，并且可以适用SMT工艺。特别适用于5G基站天线阵子、滤波器载板等各种器件。
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公开(公告)号：CN112143208B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202011062917.6
申请日：2020-09-30
申请人： 上海材料研究所有限公司 , 江西安缔诺科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种高填充聚合物复合材料及其制备方法和应用，所述复合材料包括100质量份聚合物和100‑900质量份填料。所述复合材料制备方法包括以下步骤：将聚合物溶解在良溶剂中，充分搅拌溶解；加入填料，充分搅拌混合，得到填料聚合物共混胶液；将共混胶液加入到不良溶剂中，聚合物和填料从不良溶剂中共析出，经分离后，将析出物干燥处理，得到高填充聚合物复合材料。所述复合材料经加工可用于形成电子电路绝缘基板或形成导电的导电介质层，或通过直接添加其他填料制备再改性复合材料。与现有技术相比，本发明解决了高填充聚合物复合材料混合均匀性差且加工复杂难度大的问题，大大提高了材料加工性能和产品成型质量，且兼具填充量大、工艺简单的优点。
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公开(公告)号：CN118599490A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410612659.6
申请日：2024-05-17
申请人： 上海材料研究所有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于类球形多面晶体的可相变导热界面材料及其制备方法和应用，包括如下步骤：利用行星混合装置将纳米级六方晶系陶瓷颗粒与长链可相变有机硅烷混合，得到含纳米级六方晶系陶瓷颗粒的相变硅烷体系；利用行星混合装置将类球形多面晶体材料与含纳米级六方晶系陶瓷粉末的长链可相变有机硅烷混合，真空环境下，通过离心力使类球形多面晶体材料相互挤压至致密堆叠，直至有机硅烷开始软化成液体并将类球形多面晶体材料包裹并交联，即得可相变导热界面材料。与现有技术相比，本发明将采用类球形多面晶体材料为主体体系设计的具有极低空隙、以声子传热模式的可相变导热界面材料，防止导热界面材料在长期使用过程中的高效性、稳定性及可靠性。
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公开(公告)号：CN219171743U
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202320113932.1
申请日：2023-01-16
申请人： 上海材料研究所有限公司
IPC分类号： B29C70/54
摘要： 本实用新型涉及一种复合材料异形件热压模具，包括从上到下依次布置的上压模、中模、芯模、顶出模和下托模，所述中模具有上下贯通的成型腔体，所述上压模的中间部分压入所述成型腔体内，并封住所述成型腔体，所述芯模上表面则加工有可密封伸入所述成型腔体内的成型模腔，所述芯模的中部还加工有上下贯通的镂空部，所述顶出模的上表面则加工有滑动匹配所述镂空部的顶出凸块，所述上压模与所述顶出模还通过固定连接装置可拆卸连接。本实用新型的复合材料热压模具结构简单，利用顶出模的结构设计和上压模的机械固定与可实现多内腔产品的快速脱模，且不会损伤产品，可采用普通单缸热压机或者硫化机制备产品，降低了对设备的要求。
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