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公开(公告)号:CN113701575A
公开(公告)日:2021-11-26
申请号:CN202110944492.X
申请日:2021-08-17
Applicant: 上海机电工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种射频/红外复合导引头的多目标半实物仿真方法和系统,包括:步骤1:模拟主目标视线角与相对空间角度关系;步骤2:计算主目标在红外目标模拟器的能量和尺寸;步骤3:根据实时仿真系统计算次目标视线角,并计算次目标视线角转换到主目标的弹上理论视线坐标系下的位置;步骤4:计算次目标在红外目标模拟器的能量和尺寸;步骤5:重复步骤3~步骤4,计算得到所有次目标角度、能量和尺寸;步骤6:计算各目标在像面中的位置;步骤7:驱动红外目标模拟器,根据各目标在像面中的位置、能量和尺寸,生成红外多目标场景。本发明可完成共口径红外/射频复合导引头的红外/射频多目标仿真模拟,可用于验证产品拦截多目标的能力。
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公开(公告)号:CN113701575B
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202110944492.X
申请日:2021-08-17
Applicant: 上海机电工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种射频/红外复合导引头的多目标半实物仿真方法和系统,包括:步骤1:模拟主目标视线角与相对空间角度关系;步骤2:计算主目标在红外目标模拟器的能量和尺寸;步骤3:根据实时仿真系统计算次目标视线角,并计算次目标视线角转换到主目标的弹上理论视线坐标系下的位置;步骤4:计算次目标在红外目标模拟器的能量和尺寸;步骤5:重复步骤3~步骤4,计算得到所有次目标角度、能量和尺寸;步骤6:计算各目标在像面中的位置;步骤7:驱动红外目标模拟器,根据各目标在像面中的位置、能量和尺寸,生成红外多目标场景。本发明可完成共口径红外/射频复合导引头的红外/射频多目标仿真模拟,可用于验证产品拦截多目标的能力。
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