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公开(公告)号：CN117240365A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311318167.8
申请日：2023-10-11
Applicant: 上海晟矽微电子股份有限公司
IPC: H04B10/40
Abstract: 本公开涉及一种光模块、光电芯片和电子设备，所述光模块包括第一基板、控制组件及光组件，所述控制组件及所述光组件设置在所述第一基板上，控制组件包括：总线及连接于所述总线的通信接口及多个功能单元，通信接口及各个功能单元能够通过总线建立两两之间的通信关系，光组件包括：光接收单元及光发送单元，所述光接收单元用于接收第一光信号，并将所述第一光信号转换为第一电信号后传输到所述通信接口，所述光发送单元用于从所述通信接口接收第二电信号，将所述第二电信号转换为第二光信号并发送。本公开实施例能够提升光模块运行的处理速度，能够极大的降低噪声和干扰，减少光模块布线及设备体积，在提升光模块可靠性的基础上降低设备成本。
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