一种表面改性的二氧化硅及含其的磨料组合物

    公开(公告)号:CN112680187A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202110004108.8

    申请日:2021-01-04

    IPC分类号: C09K3/14

    摘要: 本发明公开了一种表面改性的二氧化硅及含其的磨料组合物。本发明提供了一种表面改性的二氧化硅,其特征在于,其由下述制备方法制备得到:在溶剂中,将二氧化硅与硅烷偶联剂反应,得到表面改性的二氧化硅;所述的硅烷偶联剂为八氨苯基‑POSS和/或八氯丙基‑POSS。所述的表面改性的二氧化硅能极大提高多晶硅相对于硅氮化物的研磨选择性,提升对含Si材料的研磨速率,并且显著提高对钌的研磨速率。

    一种氧化铈颗粒的制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112758974A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202110004090.1

    申请日:2021-01-04

    IPC分类号: C01F17/235 B82Y40/00 C09K3/14

    摘要: 本发明公开了一种氧化铈颗粒的制备方法,其包括以下步骤:氧化铈颗粒的前驱体材料经固体生成步骤制得二氧化铈粉末,将所述二氧化铈粉末与水混合,研磨,得含所述氧化铈颗粒的浆料;所述氧化铈颗粒的前驱体材料的第一颗粒尺寸为200‑500μm;所述氧化铈颗粒的拉曼光谱包含在458cm‑1处的峰和583cm‑1处的峰,且其中在458cm‑1处的峰的强度与在583cm‑1处的峰的强度的比率为峰比率,所述氧化铈颗粒的峰比率为70‑90。本发明通过控制氧化铈颗粒的颗粒峰比率、氧化铈颗粒的前驱体材料的颗粒尺寸在一定范围内,使得应用于STI的CMP制程时,具有优良的移除速率和选择性,且具有不引起微划痕或使微划痕数量最小化的能力。

    一种表面改性的二氧化硅作为磨粒的应用

    公开(公告)号:CN112680185A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202110003364.5

    申请日:2021-01-04

    IPC分类号: C09K3/14

    摘要: 本发明公开了一种表面改性的二氧化硅作为磨粒的应用。本发明提供了一种表面改性的二氧化硅作为磨粒的应用,其特征在于,所述表面改性的二氧化硅由下述制备方法制备得到:在溶剂中,将二氧化硅与硅烷偶联剂反应,得到表面改性的二氧化硅;所述的硅烷偶联剂为八氨苯基‑POSS和/或八氯丙基‑POSS。所述表面改性的二氧化硅能极大提高多晶硅相对于硅氮化物的研磨选择性,提升对含Si材料的研磨速率,并且显著提高对钌的研磨速率。

    一种氧化铈颗粒及含其的抛光浆料

    公开(公告)号:CN112723405A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202110004086.5

    申请日:2021-01-04

    摘要: 本发明公开了一种氧化铈颗粒及含其的抛光浆料。具体公开了一种氧化铈颗粒,所述氧化铈颗粒的前驱体材料的第一颗粒尺寸为200‑500μm;所述氧化铈颗粒的拉曼光谱包含在458cm‑1处的峰和583cm‑1处的峰,且其中在458cm‑1处的峰的强度与在583cm‑1处的峰的强度的比率为峰比率,所述氧化铈颗粒的峰比率为70‑90。本发明还公开了一种抛光浆料,所述抛光浆料包含所述氧化铈颗粒。本发明通过控制氧化铈颗粒的颗粒峰比率、氧化铈颗粒的前驱体材料的颗粒尺寸在一定范围内,使得应用于STI的CMP制程时,具有优良的移除速率和选择性,且具有不引起微划痕或使微划痕数量最小化的能力。