公开(公告)号：CN115505339A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202211346937.5

申请日：2022-10-31

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 刘福成 ,  何昆哲 ,  华千慧

IPC: C09G1/18

Abstract: 本发明提供一种粗抛光液的再利用方法，包括以下步骤：步骤S1：将经过最终抛光工艺的粗抛光液回收至第一回收桶中；步骤S2：在第一回收桶中调整所述粗抛光液的pH值至设定范围，以得到回收粗抛光液；步骤S3：对所述回收粗抛光液进行第一次过滤，并将所述回收粗抛光液传输至第二回收桶中；以及步骤S4：对所述回收粗抛光液进行第二次过滤，并调整所述回收粗抛光液的pH值至目标范围，以得到制备双面抛光工艺所需的粗抛光原液配液，以对最终抛光工艺的粗抛光液进行回收再利用，降低抛光液的浪费，节约了成本。

公开(公告)号：CN114714265A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202011522651.9

申请日：2020-12-22

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 刘福成 ,  何昆哲 ,  华千慧

IPC: B24D11/00

Abstract: 本发明提供一种抛光垫扎孔设备及扎孔方法。抛光垫扎孔设备包括承载台、扎孔装置及驱动装置；承载台用于放置待扎孔的抛光垫；扎孔装置位于承载台上方，扎孔装置包括扎针，用于对抛光垫进行扎孔作业；驱动装置与承载台和/或扎孔装置相连接，用于驱动承载台和/或扎孔装置沿水平方向移动，以对抛光垫的预定位置进行扎孔作业；控制装置与扎孔装置及驱动装置相连接，以控制扎孔装置及驱动装置的作业。本发明经改善的结构设计，通过控制装置控制扎孔装置对抛光垫进行自动化扎孔作业，可以确保扎孔的位置、间隔及深度的一致性，从而有效提高抛光垫的表面平坦度，并且可以有效避免手工扎针时因力度不当导致的断针问题，有助于提高后续的抛光良率。

公开(公告)号：CN119017254A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411235670.1

申请日：2024-09-04

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 王自强 ,  沙酉鹤 ,  刘福成 ,  陈强

IPC: B24B37/32 ,  B24B41/06 ,  B24B7/22

Abstract: 本发明公开了一种晶圆承载装置、研磨设备和抛光设备，晶圆承载装置包括：载体，载体上设有至少一个放置孔；至少一个保持环，每个保持环对应一个放置孔内，保持环套设在对应的放置孔的内侧，保持环的内侧开设有多个间隔的凹槽，保持环的第一表面设置有多个第一沟槽，每个凹槽对应连接至少一个第一沟槽，每个第一沟槽连接保持环外圆面和对应的凹槽。本申请的晶圆承载装置能够使得抛光或研磨过程中产生的余料与抛光研磨液混合物流入凹槽内，并将凹槽内的余料与抛光研磨液混合物及时的导出至保持环外侧，避免余料与抛光研磨液混合物堆积在晶圆的边缘，影响边缘平坦度，且能够防止余料与抛光研磨液混合物中的颗粒对晶圆造成划伤。

公开(公告)号：CN116218382A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202111515903.X

申请日：2021-12-02

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 华千慧 ,  刘福成 ,  何昆哲

IPC: C09G1/02

Abstract: 本发明提供一种用于改善双面抛光抛光边缘的抛光液，包括研磨颗粒和有机高分子聚合物，其中所述有机高分子聚合物为有机高分子增稠剂。本发明通过氢键、电荷排斥以及疏水缔合作用，以实现对水性体系的增稠，所述有机高分子聚合物在水溶液中通过氢键和疏水缔合作用形成复杂的分子间、分子内聚集网络结构，从而阻碍水分子的运动，导致抛光液流动性变差，使得新的抛光液不能进入抛光区域，同时抛光产物不能随抛光液排出，从而降低晶圆的抛光速率，尤其是晶圆边缘的抛光速率，达到保护边缘，提高晶圆的表面平坦度的作用。

公开(公告)号：CN222920316U

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202421893679.7

申请日：2024-08-06

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司 ,  上海新昇晶科半导体科技有限公司

Inventor： 刘福成 ,  陈乐乐

IPC: B24B53/017

Abstract: 本实用新型公开了一种修盘器及修盘设备，修盘器包括圆盘及设置于圆盘上的修整结构。其中，圆盘自圆盘外侧面沿圆盘的径向延伸有多个间隔设置的齿轮。修整结构沿圆盘的表面的边缘环向设置，且与圆盘的齿轮相邻。修整结构沿垂直于圆盘的表面向外凸出。修整结构沿圆盘的中心至边缘的方向上依次包括修整本体及修整块，修整本体包括一支撑台以及沿支撑台的表面向下凹陷的凹陷区，修整块设置于凹陷区内。支撑台与修整块之间还设置有一间距。本实用新型在修整过程中，支撑台接触抛光垫，能够分担修整块在垂直方向上的受力，避免对抛光垫的过度磨损，同时修整块承受的垂直方向的压力更小，提高了修整块的使用寿命。

公开(公告)号：CN216504231U

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202120908270.8

申请日：2021-04-28

Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司

Inventor： 何昆哲 ,  刘福成 ,  华千慧

IPC: B24B29/02 ,  B24B41/04 ,  B24D11/00

Abstract: 本实用新型提供一种抛光垫，包括衬底层和位于所述衬底层上的抛光层，所述抛光层包括多个沿周向设置且同圆心的副沟槽，以及多个沿径向设置且连通所述副沟槽的主沟槽，所述主沟槽的沿宽度方向的截面形状为梯形，所述梯形的靠近所述衬底层一侧窄于远离所述衬底层一侧。通过设置主沟槽的截面形状为梯形，且梯形的靠近衬底层一侧窄于远离述衬底层一侧，其利用倾斜的主沟槽的槽壁，不仅有利于废液及废屑的排出和温度的控制，同时还在保证得抛光层具有较佳的硬度，有利于提高抛光的效率及效果；而多个沿周向设置、同圆心的副沟槽，使得抛光液输送于整个抛光层，进一步提高了抛光效果，从而解决现有抛光垫抛光效果不佳的问题。