电容-电压测试预处理的方法

    公开(公告)号:CN103390570A

    公开(公告)日:2013-11-13

    申请号:CN201310350269.8

    申请日:2013-08-13

    Inventor: 陈斌 张斌 向环宇

    Abstract: 本发明提供一种电容-电压测试预处理的方法,包括如下步骤:提供一待测试片;将所述待测试片置于臭氧环境中进行预处理,以形成一氧化层。本发明的优点在于,采用臭氧处理测试片表面后,大大简化了处理的流程,缩短了预处理的时间,仅占现有预处理方法20%左右的预处理时间。并且由于不使用化学药剂,具有处理更加高效、更加环保、更加安全、更加节约成本、且测试重复性好等优点。

    多层外延层的生长设备以及生长方法

    公开(公告)号:CN101550590B

    公开(公告)日:2011-12-14

    申请号:CN200910048613.1

    申请日:2009-03-31

    Inventor: 张斌 陈浩 张峰

    Abstract: 一种多层外延层的生长设备,包括反应室、掺杂元素进口,还包括多个进气通路以及切换阀。本发明还提供了一种采用上述的设备进行多层外延层的生长方法。本发明的优点在于,采用多个气体通路,克服了稀释气体流量不可调节的问题,只需要操作切换阀既可以获得具有不同的掺杂元素浓度的气体,而不需要更换掺杂源,因此简化了工艺过程,降低对衬底和外延层的污染,并且实现了生长过程中的在位切换,易于控制每一次外延生长的厚度以及掺杂浓度的分布状态。

    一种在硅片表面形成氧化层的方法

    公开(公告)号:CN101799381A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN201010116252.2

    申请日:2010-03-02

    Inventor: 张峰 张斌 陈浩

    Abstract: 一种处理硅片表面的方法,包括如下步骤:(a)采用质量浓度为15%至17%的氢氟酸溶液清洗待测硅片,清洗时间为20至40秒;(b)采用去离子水冲洗待测硅片;(c)采用质量浓度为8%至12%,温度为70℃至90℃的双氧水溶液清洗待测硅片,清洗时间为60至100秒;(d)采用去离子水冲洗待测硅片;(e)采用氮气吹干待测硅片。本发明的优点在于,通过优化氢氟酸和双氧水的浓度以及清洗时间,达到了节约时间和工艺成本的目的。

    一种在硅片表面形成氧化层的方法

    公开(公告)号:CN101799381B

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN201010116252.2

    申请日:2010-03-02

    Inventor: 张峰 张斌 陈浩

    Abstract: 一种处理硅片表面的方法,包括如下步骤:(a)采用质量浓度为15%至17%的氢氟酸溶液清洗待测硅片,清洗时间为20至40秒;(b)采用去离子水冲洗待测硅片;(c)采用质量浓度为8%至12%,温度为70℃至90℃的双氧水溶液清洗待测硅片,清洗时间为60至100秒;(d)采用去离子水冲洗待测硅片;(e)采用氮气吹干待测硅片。本发明的优点在于,通过优化氢氟酸和双氧水的浓度以及清洗时间,达到了节约时间和工艺成本的目的。

    法兰清洁装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210059145U

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201920624563.6

    申请日:2019-04-30

    Abstract: 该实用新型涉及一种法兰清洁装置,包括:密封件,用于设置至待清洗法兰的前端口和后端口,在待清洗法兰的前后端口之间形成密封空间;通入管道,设置于所述密封件,用于连通至所述密封件和待清洗法兰构成的密封空间,以向所述密封空间通入清洗液或清洗气体。本实用新型中的法兰清洁装置具有密封件,能够在待清洗法兰的前后端口之间形成密封空间,并具有通入管道,能够通过所述通入管道,向所述密封空间内通入清洗液或清洗气体,利用清洗液对待清洗法兰内壁上的沉积物进行浸泡清洁,具有较好的清洗效果,且在清洗过程中不会有反应气体的排出,不会影响人员工作环境及机台的环境,并且能够缩短清洗时间,提升机台利用率、降低工作难度和减少部件的损伤。

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