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公开(公告)号：CN105307473A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510887625.9
申请日：2015-12-04
申请人： 上海斐讯数据通信技术有限公司
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明提供装配治具及其装配方法，装配治具包括：支架；施压结构，可沿预设方向滑动地设置于支架；施压结构包括：为施压结构执行滑动提供驱动力的操作部；与操作部连接，受驱动力作用而向预设方向滑动的施压部；定位板，可沿预设方向滑动地设于支架，在受到施压部施压时进行滑动；吸附结构，固定于定位板，用于吸附装配物；底座，具有承载面，滑动地设置在承载面的多个定位块，多个定位块滑动至预定位置以夹固待装配物，预定位置与吸附结构相对，以供定位板受压沿预设方向滑动，带动吸附结构将装配物装配至待装配物。本发明操作简单，有助于提高装配精度和效率，进而节省枯燥的重复性劳动。
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公开(公告)号：CN105307473B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201510887625.9
申请日：2015-12-04
申请人： 上海斐讯数据通信技术有限公司
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明提供装配治具及其装配方法，装配治具包括：支架；施压结构，可沿预设方向滑动地设置于支架；施压结构包括：为施压结构执行滑动提供驱动力的操作部；与操作部连接，受驱动力作用而向预设方向滑动的施压部；定位板，可沿预设方向滑动地设于支架，在受到施压部施压时进行滑动；吸附结构，固定于定位板，用于吸附装配物；底座，具有承载面，滑动地设置在承载面的多个定位块，多个定位块滑动至预定位置以夹固待装配物，预定位置与吸附结构相对，以供定位板受压沿预设方向滑动，带动吸附结构将装配物装配至待装配物。本发明操作简单，有助于提高装配精度和效率，进而节省枯燥的重复性劳动。
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公开(公告)号：CN105307458B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201510751002.9
申请日：2015-11-06
申请人： 上海斐讯数据通信技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种具有散热功能的测试治具，其包括：底座，以及设置在底座上的待测元件托盘、待测元件压块、测试手柄；其中，所述待测元件托盘内部设置有气流通道，所述气流通道设有气流入口和气流出口；且所述气流通道设置的位置为：当待测元件置于所述待测元件托盘上时，所述气流通道位于所述待测元件的下方。通过本发明能够将电子元件在测试过程中产生的热量更快地散去。
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公开(公告)号：CN105307458A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510751002.9
申请日：2015-11-06
申请人： 上海斐讯数据通信技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种具有散热功能的测试治具，其包括：底座，以及设置在底座上的待测元件托盘、待测元件压块、测试手柄；其中，所述待测元件托盘内部设置有气流通道，所述气流通道设有气流入口和气流出口；且所述气流通道设置的位置为：当待测元件置于所述待测元件托盘上时，所述气流通道位于所述待测元件的下方。通过本发明能够将电子元件在测试过程中产生的热量更快地散去。
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