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公开(公告)号：CN114367742A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202210146856.4
申请日：2022-02-17
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K26/24 , B23K26/244 , B23K26/32 , B23K26/60 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种减少铁镍合金激光焊接气孔的方法，其特征在于：包括如下步骤：100：清洗打磨铁镍合金；200：对铁镍合金表面进行喷丸处理，使铁镍合金的上下表面及待焊的截面具有一定的粗糙度，粗糙度范围为1.0μm‑2.5μm；300：按搭接自熔焊或对接自熔焊的方式对工件进行装配；400：将激光作用在具有一定粗糙度的铁镍合金表面上，沿预设焊接方式和轨迹来进行焊接。
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