公开(公告)号：CN111860744A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202010744854.6

申请日：2020-07-29

Applicant: 上海宝信软件股份有限公司 ,  北京中佳讯安通科技有限公司

Inventor： 戚中霏 ,  樊明延 ,  朱明星 ,  张志军 ,  林鹏 ,  周亚新

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/00 ,  B61L25/02 ,  G16Y40/60

Abstract: 本发明提供了一种抗碾压无源超高频射频识别标签及车辆定位系统，包括：电子标签板3；所述电子标签板3包括：微带贴片天线31、微带馈电线32、馈电过孔33、标签芯片35和电路介质板37；所述微带贴片天线31设置于所述电路介质板37的上侧，所述标签芯片35设置于所述电路介质板37的下侧；所述馈电过孔33开设于所述电路介质板37上，连通所述电路介质板37的上下两侧，所述微带馈电线32穿过所述电路介质板37分别连接所述微带贴片天线31和所述标签芯片35。通过天线部分设置于电路介质板的上侧，馈电部分设置于电路介质板的下侧，这种分离的设计可以有效减小馈电结构的受力面积，从而实现了抗碾压的目的。

公开(公告)号：CN212515878U

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202021532333.6

申请日：2020-07-29

Applicant: 上海宝信软件股份有限公司 ,  北京中佳讯安通科技有限公司

Inventor： 戚中霏 ,  樊明延 ,  朱明星 ,  张志军 ,  林鹏 ,  周亚新

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/00 ,  B61L25/02 ,  G16Y40/60

Abstract: 本实用新型提供了一种抗碾压无源超高频射频识别标签及车辆定位系统，包括：电子标签板3；所述电子标签板3包括：微带贴片天线31、微带馈电线32、馈电过孔33、标签芯片35和电路介质板37；所述微带贴片天线31设置于所述电路介质板37的上侧，所述标签芯片35设置于所述电路介质板37的下侧；所述馈电过孔33开设于所述电路介质板37上，连通所述电路介质板37的上下两侧，所述微带馈电线32穿过所述电路介质板37分别连接所述微带贴片天线31和所述标签芯片35。通过天线部分设置于电路介质板的上侧，馈电部分设置于电路介质板的下侧，这种分离的设计可以有效减小馈电结构的受力面积，从而实现了抗碾压的目的。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利