公开(公告)号：CN118876475A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411114108.3

申请日：2024-08-14

Applicant: 上海大学

Inventor： 丁鹏 ,  李琼

IPC: B29D7/01 ,  B29C43/58 ,  B29C37/00 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  G16C60/00 ,  G16C20/30 ,  G16C20/70 ,  G16C10/00 ,  G06N20/00 ,  B29L7/00

Abstract: 本发明属于高分子材料制造技术领域，公开了一种机器学习预测热塑性聚酰亚胺薄膜制备工艺的方法及系统，该方法包括如下步骤：S1：定义待预测的热塑性聚酰亚胺薄膜制备工艺；S2：构建机器学习模型，从热压工艺参数中预测出最优拉伸性能及其对应热稳定性的制备工艺参数组合；S3：将预测聚酰亚胺最佳力学性能及其对应热稳定性的制备工艺参数组合代入步骤S1，得到具备特定的机械性能和热稳定性最佳组合的热塑性聚酰亚胺薄膜制备工艺。本发明提供的方法及系统，通过机器学习预测并优化聚酰亚胺薄膜制备工艺，以减少制备工艺实验次数和提高制备效率；采用最佳工艺参数得到的加工工艺更加完善，聚酰亚胺薄膜的机械性能更好，使用寿命更长。

公开(公告)号：CN101380485A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810201279.4

申请日：2008-10-16

Applicant: 上海大学

Inventor： 尹静波 ,  宋志江 ,  罗坤 ,  杨艳 ,  曹斌 ,  李琼

IPC: A61L27/22 ,  A61L27/20 ,  A61L27/56 ,  A61F2/82

Abstract: 本发明公开了一种聚L－谷氨酸/壳聚糖复合物材料，该材料的组成按聚L－谷氨酸与壳聚糖重量比为1∶5～5∶5。由该材料制成的三维多孔支架的孔隙率大于90％，平均孔径为20～250μm；这种支架的制备方法以聚L－谷氨酸和壳聚糖为原料，采用活化交联法，再通过冷冻－冻干制得组织工程用多孔支架。它具有良好生物相容性。通过改变聚L－谷氨酸和壳聚糖质量比可控制多孔材料的力学性能和降解性能，改变预冻温度和溶液浓度能调控三维多孔支架孔径。本发明提供的三维多孔支架材料适合于软骨修复。

公开(公告)号：CN119912813A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202510278176.1

申请日：2025-03-10

Applicant: 上海大学

Inventor： 丁鹏 ,  李琼 ,  徐同乐

IPC: C08L79/08 ,  C08J5/06 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08K9/04 ,  C08K9/02

Abstract: 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种基于上浆剂的碳纤维增强树脂基复合材料、制备方法及应用。其中碳纤维增强树脂基复合材料由碳填料、树脂基体和上浆剂制备而成，碳填料是碳纤维与石墨烯复配而成的双填料体系，树脂基体是热塑性树脂基体，上浆剂是由热塑性树脂、交联剂、有机溶剂、去离子水制备而成；上浆剂对碳纤维进行表面改性，以增强碳纤维与树脂基体之间的界面结合。本发明制备的复合材料通过优化界面过渡梯度，实现复合材料导热性能与机械性能的良好平衡，在200℃下的抗拉强度保持率达到69%，同时使电子设备中心温度降低达到30℃，表现出优异的热管理性能与机械强度，提升了复合材料的界面性能和整体性能。