公开(公告)号：CN106543440A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610927462.7

申请日：2016-10-31

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  刘为成 ,  吴孙奏 ,  戴颖 ,  程念何 ,  雷鹏斗 ,  王均安

IPC: C08G77/12 ,  C09J183/06 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明涉及一种环形齐聚倍半硅氧烷、其改性有机硅封装胶及其制备方法。本发明合成环形齐聚倍半硅氧烷（MOSS）（组分A）、合成端羟基乙烯基聚硅氧烷（组分B），然后A,B组分按照1：(1~5)的质量比混合，再利用氯铂酸催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用MOSS改性有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和较高的折射率，透光性较好，能在较低的温度下固化。制备的MOSS改性有机硅封装胶在500 nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.535，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为416℃，在700℃的残留率为57%，显示出较好的耐热性能，该封装胶的拉伸强度和断裂伸长率分别为1.88 MPa和157%，Shore A硬度36。

公开(公告)号：CN106543440B

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201610927462.7

申请日：2016-10-31

Applicant: 上海大学

Inventor： 贺英 ,  刘为成 ,  吴孙奏 ,  戴颖 ,  程念何 ,  雷鹏斗 ,  王均安

IPC: C08G77/12 ,  C09J183/06 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明涉及一种环形齐聚倍半硅氧烷、其改性有机硅封装胶及其制备方法。本发明合成环形齐聚倍半硅氧烷（MOSS）（组分A）、合成端羟基乙烯基聚硅氧烷（组分B），然后A,B组分按照1：(1~5)的质量比混合，再利用氯铂酸催化剂进行硅氢加成固化制备LED封装用MOSS改性有机硅封装胶。本发明制备工艺简单、合成产率高；该封装胶具有良好的热稳定性和较高的折射率，透光性较好，能在较低的温度下固化。制备的MOSS改性有机硅封装胶在500 nm波长的透光率在90%以上，在25℃温度下的折射率为1.535，热重分析结果表明该封装胶的热分解温度为416℃，在700℃的残留率为57%，显示出较好的耐热性能，该封装胶的拉伸强度和断裂伸长率分别为1.88 MPa和157%，Shore A硬度36。