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公开(公告)号：CN111485192A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010413844.4
申请日：2020-05-15
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种复合涂层的制备方法，包括如下步骤：设置一基体以使该基体提供一个喷涂界面；将镍粉末和和钨粉末按照预设比例进行混合以获得镍钨混合粉；将所述镍钨混合粉与铜粉分别置入一个等离子喷涂设备的送粉器的两个分别的送粉通道中；将两个所述送粉通道中粉末在所述等离子喷涂设备中的混粉器进行混合；启动所述等离子喷涂设备以使其喷嘴向所述喷涂界面喷涂所述混合器中混合后的粉末以获得具有预设厚度的初加工涂层；采用一激光设备对所述初加工涂层进行照射。本发明的有益之处在于提供了一种性能优良的NiCuW复合涂层的制备方法。
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公开(公告)号：CN110129717B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201910474293.X
申请日：2019-05-31
Applicant: 上海大学
Abstract: 本申请公开了一种基于多源等离子喷涂和激光后处理的厚膜组合材料芯片高通量制备方法。该厚膜组合材料芯片高通量制备方法包括以下步骤：(1)用多工位等离子喷涂设备预制备成分沿基底表面方向连续变化的组合材料芯片；(2)利用高能激光器对组合材料芯片进行后处理，使上述组合材料芯片成分合金化；(3)将组合材料芯片进行切割、表征、筛选，即得产品。本申请解决了传统材料研发的高成本、长周期的问题。
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公开(公告)号：CN110129717A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910474293.X
申请日：2019-05-31
Applicant: 上海大学
Abstract: 本申请公开了一种基于多源等离子喷涂和激光后处理的厚膜组合材料芯片高通量制备方法。该厚膜组合材料芯片高通量制备方法包括以下步骤：(1)用多工位等离子喷涂设备预制备成分沿基底表面方向连续变化的组合材料芯片；(2)利用高能激光器对组合材料芯片进行后处理，使上述组合材料芯片成分合金化；(3)将组合材料芯片进行切割、表征、筛选，即得产品。本申请解决了传统材料研发的高成本、长周期的问题。
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