公开(公告)号：CN113977934A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202111262969.2

申请日：2021-10-28

Applicant: 上海大学

Inventor： 姚远 ,  吴焕晓 ,  杨金秀 ,  李劲文 ,  丁成

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/386 ,  B29C64/393 ,  B33Y50/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明涉及一种面向熔融长丝制造的3D编织路径生成方法，包括如下步骤：输入表面网格模型、层厚与填充密度、喷嘴直径和丝材根数三个3D编织路径控制参数；采用常规均匀切片方法完成输入模型的分层后，分别生成具有特定填充密度的内部编织路径及外轮廓路径，及其二者的加工顺序，以及内部编织路径及外轮廓路径对应的材料挤出量，以得到3D编织路径，其中内部编织路径具有多层结构，层与层之间相互交错。本发明适用于多种材料的熔融长丝制造打印设备，在保证最小化后处理工作量的基础上，生成与3D编织类似的层间结构，形成层间的互锁结构，实现层与层之间的互锁结构，能够有效的降低得到的打印件的各向异性。

公开(公告)号：CN113977934B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202111262969.2

申请日：2021-10-28

Applicant: 上海大学

Inventor： 姚远 ,  吴焕晓 ,  杨金秀 ,  李劲文 ,  丁成

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/386 ,  B29C64/393 ,  B33Y50/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明涉及一种面向熔融长丝制造的3D编织路径生成方法，包括如下步骤：输入表面网格模型、层厚与填充密度、喷嘴直径和丝材根数三个3D编织路径控制参数；采用常规均匀切片方法完成输入模型的分层后，分别生成具有特定填充密度的内部编织路径及外轮廓路径，及其二者的加工顺序，以及内部编织路径及外轮廓路径对应的材料挤出量，以得到3D编织路径，其中内部编织路径具有多层结构，层与层之间相互交错。本发明适用于多种材料的熔融长丝制造打印设备，在保证最小化后处理工作量的基础上，生成与3D编织类似的层间结构，形成层间的互锁结构，实现层与层之间的互锁结构，能够有效的降低得到的打印件的各向异性。

公开(公告)号：CN116238159A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202310382825.3

申请日：2023-04-11

Applicant: 上海大学

Inventor： 姚远 ,  杨金秀 ,  马英鑫 ,  吴焕晓

IPC: B29C64/393 ,  B33Y50/02

Abstract: 本申请涉及一种用于3D打印的基质挤出方法、电子设备及存储介质。基质挤出方法包括：根据打印路径信息，确定打印路径上各打印点的几何沉积间距；根据各打印点的几何沉积间距及第一打印参数，确定各打印点的基质挤出速度；根据各打印点的基质挤出速度、打印速度及第二打印参数，确定各打印点的基质挤出量。本申请提供的一种用于3D打印的基质挤出方法、电子设备及存储介质，基于根据打印路径信息确定的各打印点的几何沉积间距，确定各打印点的基质挤出量，能够在不改变打印路径的基础上，在打印路径中的过填充区域减少基质挤出量，欠填充区域增加基质挤出量，实现基质材料的自适应挤出，有效减少打印件的微观孔隙并增强其力学强度。