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公开(公告)号:CN118570176A
公开(公告)日:2024-08-30
申请号:CN202410734830.0
申请日:2024-06-07
Applicant: 上海大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/33 , G06T5/70 , G06T5/40 , G06T5/60 , G06V10/762 , G06V10/764 , G06V10/74 , G06T7/90 , G06V10/77
Abstract: 本发明提供一种基于变化检测的电子元件安装质量检测方法,包括:对待输入图像进行预处理,获得去除环境、背景干扰的且相互配准的参考图像和待测图像;将预处理后的相互配准的参考图像和待测图像进行基于PCA‑DBSCAN的变化检测,获得像素聚类;对所述像素聚类进行后处理,确定发生变化的区域;基于所述发生变化的区域进行相似度计算,将变化分类为不同缺陷,获取最终缺陷检测结果。本发明通过PCA‑DBSACAN变化检测与缺陷分类,适用于不规则形状、大小差异较大的情况,可以用于各种复杂形状的电子元件安装质量检测。
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公开(公告)号:CN117351224A
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202311316098.7
申请日:2023-10-11
Applicant: 上海大学 , 常熟机智数字技术有限公司
IPC: G06V10/44 , G06V10/82 , G06N3/0464
Abstract: 本发明提供一种基于深度学习的电子元件目标提取方法及系统,采用多注意力机制增强型YOLO网络,在YOLOX骨干部分引入SE、CBAM注意力机制,在瓶颈结构后加入SE注意力机制,在三个有效输出特征层加入CBAM注意力机制;解耦预测部分,采用CIoU损失函数训练网络。本发明引入两种注意力机制,结合卷积神经网络与注意力机制的优势,集中计算能力在有效特征信息上,减少全连接层冗余信息,从空间和通道维度更好地聚焦小目标,使网络更加关注电路板上的微小元件,减少背景的影响;CIoU损失函数综合考虑预测框与真实框的重叠区域、中心点距离和长宽比,提高收敛速度,使预测框更贴近真实的电子元件目标,使定位框更加精确,提高检测精度。
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