公开(公告)号：CN104681514A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310637955.3

申请日：2013-12-03

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 刘伟 ,  程玉华

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明以FlipChip（倒装芯片）结构为出发点，提出一种有利于FlipChip封装芯片散热的方案。其特点是：构造一个水（或其他液体）循环冷却系统，在芯片双面均有毛细血管状的管道，同时有一个散热金属片群，管道仍以毛细状通过，还有一个微泵作为动力来源。这种散热方式的好处在于：毛细管道中液体流速较快，可以尽快带走热量，可以有较好的散热效率，在芯片处和散热鳍片处均是如此；双面液冷散热比空气散热效率高的多；本系统不会影响原有的通过触点散热的机制。

公开(公告)号：CN107545076A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201610460308.3

申请日：2016-06-23

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 王飞 ,  刘伟 ,  程玉华

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明对于高压超结MOS器件终端仿真，提出一种等效仿真方法。其特点是：提出一种等效模型仿真方法，由与原器件终端沟槽等距等宽度的PN结堆叠组成，并且各部分参杂种类和浓度相同，利用其可以大致模拟出原终端横向的崩溃电压。其好处在于：能较快找到符合要求终端的大致结构，等效结构简单，仿真程序简单，仿真速度快，节约时间。

公开(公告)号：CN104681513A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201310637618.4

申请日：2013-12-03

Applicant: 上海北京大学微电子研究院

Inventor： 刘伟 ,  程玉华

IPC: H01L23/467

Abstract: 本发明基于FlipChip（倒装芯片）封装芯片的结构，提出一种利用压电陶瓷风扇实现高效率风冷散热的系统。其特点是：风扇采用压电陶瓷风扇组；两组风扇风向（出风口）相对，每次只有一组风扇工作；系统周围密封；两端出风口有滤尘装置。这种风冷散热装置的优点在于：充分利用FC封装芯片正面及金属触点广大的接触面积和狭小的空间，利用高速气流实现芯片背面的快速散热；此散热系统可配合正面散热系统同时使用，互不影响；双向风扇可在不同时间段相继开启，有利于分别吹去对面除尘装置的灰尘；压电陶瓷风扇组所需电压低，无噪音，风量大，可靠性强；风扇系统的微型化有利于系统的微型化，例如用于个人电脑CPU和GPU的散热，可淘汰占用体积巨大的传统风扇，令硬件更加紧凑，电脑主机更加微型化。