一种电化学去污用电解液及其应用

    公开(公告)号:CN119685909A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411750337.4

    申请日:2024-12-02

    Abstract: 本发明涉及被细菌感染的骨植入物表面清洗领域,尤其涉及口腔医学领域,用于清洗口腔种植牙表面或被感染的其他部件生物膜和细菌,提供了一种电化学去污用电解液及其应用,电化学去污用电解液用于电化学去除骨植入体周围细菌和生物膜,电化学去污用电解液包括碘化盐或碘化盐与甘氨酸的混合液,所述碘化盐和/或甘氨酸的最大浓度分别为10mmol/L。本发明以口腔种植体或骨植入体为阳极,利用直接氧化反应来去除生物膜,不依赖于目前的电化学除生物膜的气泡生成,能够更均匀地覆盖和清洁种植体的复杂表面,提高去污效率;同时提供了高效的杀菌效果,还具有促进成骨的作用,帮助周围骨组织再生,提升种植体的长期稳定性和临床效果。

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