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公开(公告)号：CN114874609A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210214570.5
申请日：2022-03-07
申请人： 上海交通大学 , 马鞍山经济技术开发区建设投资有限公司
摘要： 本发明涉及一种高阻尼智能减振片材料及其制备方法，一种高阻尼智能减振片材料，包括以下质量分数组分：聚丁二醇(PTMEG)30‑90，多元醇7.5‑30，异氰酸酯.0.5‑2.5，甲基丙烯酸丁酯(BMA)0‑60，甲基丙烯酸甲酯(MMA)0‑60，引发剂0‑1，匀泡剂20‑40，MAX相陶瓷0.05‑0.5，压电陶瓷10‑20。该制备方法包括以下步骤：将压电陶瓷与Mxenes自组装处理；将聚丁二醇、多元醇、异氰酸酯、BMA、MMA和引发剂混合制成聚氨酯IPN基体；再将聚氨酯IPN基体与压电陶瓷/Mxenes自组装混合物以及匀泡剂，经预聚合后共混发泡、模压、极化得到聚氨酯IPN/压电陶瓷/Mxenes高阻尼智能减振片材料。与现有技术相比，本发明聚氨酯IPN/压电陶瓷/Mxenes高阻尼智能减振片材料具有高阻尼的特点，拓展了装配式无砟轨道在具有减振需求的环境中添加减振垫的应用。
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公开(公告)号：CN114874609B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202210214570.5
申请日：2022-03-07
申请人： 上海交通大学 , 马鞍山经济技术开发区建设投资有限公司
摘要： 本发明涉及一种高阻尼智能减振片材料及其制备方法，一种高阻尼智能减振片材料，包括以下质量分数组分：聚丁二醇(PTMEG)30‑90，多元醇7.5‑30，异氰酸酯.0.5‑2.5，甲基丙烯酸丁酯(BMA)0‑60，甲基丙烯酸甲酯(MMA)0‑60，引发剂0‑1，匀泡剂20‑40，MAX相陶瓷0.05‑0.5，压电陶瓷10‑20。该制备方法包括以下步骤：将压电陶瓷与Mxenes自组装处理；将聚丁二醇、多元醇、异氰酸酯、BMA、MMA和引发剂混合制成聚氨酯IPN基体；再将聚氨酯IPN基体与压电陶瓷/Mxenes自组装混合物以及匀泡剂，经预聚合后共混发泡、模压、极化得到聚氨酯IPN/压电陶瓷/Mxenes高阻尼智能减振片材料。与现有技术相比，本发明聚氨酯IPN/压电陶瓷/Mxenes高阻尼智能减振片材料具有高阻尼的特点，拓展了装配式无砟轨道在具有减振需求的环境中添加减振垫的应用。
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公开(公告)号：CN118290927A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410285052.1
申请日：2024-03-13
申请人： 上海交通大学 , 上海宇航系统工程研究所
摘要： 本发明涉及一种基于聚氨酯/橡胶IPN的形状记忆高阻尼弹性体及其制备方法，由刚性组分聚氨酯和柔性组分橡胶组成；所述聚氨酯采用多元醇、二异氰酸酯和三官能度以上的交联剂制备得到。将聚氨酯和橡胶置于哈克转矩流变仪腔体中，机械均匀剪切后，得到聚氨酯/橡胶共混胶，然后于开炼机上进行薄通，真空除水，放入模具中，平板热压，得到聚氨酯/橡胶IPN材料。与现有技术相比，本发明复合材料具有良好的力学性能，可实现重复的形状记忆行为，同时具备宽温域高损耗的阻尼性能。其加工成型方式简单易重复，适用于新型空间可展开结构和智能防护结构。
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