应用于医疗介入的由环形弹簧支撑的三维多方向压力开关

    公开(公告)号:CN102426959B

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201110386382.2

    申请日:2011-11-28

    Abstract: 一种应用于医疗介入的由环形弹簧支撑的三维多方向压力开关。本发明中,可动电极包括环形可动电极和水平梁两个部分,环形可动电极与环形水平弹簧连接,并被弹簧支撑座悬空在基底上方;固定电极为L形,L形一部分平行于基底、另一部分垂直于基底,其中固定电极平行于基底部分与环形可动电极有垂直间隙,固定电极垂直于基底部分与环形可动电极有水平间隙。本发明利用由弹簧支撑的可动电极与固定电极构建,仅使用一只微开关器件即可同时检测来自多方向的微接触压力作用。本发明使用多匝环形弹簧作为活动结构,相较于S形弹簧减小弹簧结构的水平方向刚度和竖直方向刚度差异,改善整个器件在敏感三维多方向外力的时候的各向一致性。

    三维多方向敏感的微型压力开关

    公开(公告)号:CN102306583A

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN201110253832.0

    申请日:2011-08-31

    Abstract: 一种三维多方向敏感的微型压力开关,属于微机电系统技术领域。本发明中,可动电极包括环形可动电极和水平梁两个部分,环形可动电极与蛇形水平弹簧连接,并被弹簧支撑座悬空在基底上方;固定电极为L形,L形一部分平行于基底、另一部分垂直于基底,其中固定电极平行于基底部分与环形可动电极有垂直间隙,固定电极垂直于基底部分与环形可动电极有水平间隙。本发明利用由弹簧支撑的可动电极与固定电极构建,仅使用一只微开关器件即可同时检测来自多方向的微接触压力作用,并且通过对四对电极的导通情况可大致分析出力的来源方向,增加了开关的功能并且方便了其在集成电路中的系统封装。

    应用于医疗介入的由环形弹簧支撑的三维多方向压力开关

    公开(公告)号:CN102426959A

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN201110386382.2

    申请日:2011-11-28

    Abstract: 一种应用于医疗介入的由环形弹簧支撑的三维多方向压力开关。本发明中,可动电极包括环形可动电极和水平梁两个部分,环形可动电极与环形水平弹簧连接,并被弹簧支撑座悬空在基底上方;固定电极为L形,L形一部分平行于基底、另一部分垂直于基底,其中固定电极平行于基底部分与环形可动电极有垂直间隙,固定电极垂直于基底部分与环形可动电极有水平间隙。本发明利用由弹簧支撑的可动电极与固定电极构建,仅使用一只微开关器件即可同时检测来自多方向的微接触压力作用。本发明使用多匝环形弹簧作为活动结构,相较于S形弹簧减小弹簧结构的水平方向刚度和竖直方向刚度差异,改善整个器件在敏感三维多方向外力的时候的各向一致性。

    基于图形化永磁体完全集成的微型电磁式振动能量采集器

    公开(公告)号:CN102420517A

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN201110388406.8

    申请日:2011-11-29

    Abstract: 一种微机电系统技术领域的基于图形化永磁体完全集成的微型电磁式振动能量采集器,包括:绝缘衬底、平面螺旋感应线圈、绝缘材料涂附层、拾振结构、图形化永磁体、支撑结构和引线电极,其中:绝缘衬底、平面螺旋感应线圈、绝缘材料涂附层、拾振结构、图形化永磁体依次由下而上固定设置,支撑结构与绝缘衬底固定连接,并将拾振结构悬空在绝缘材料涂附层上方。在外界振动时,与拾振结构固定在一起的永磁体因为惯性的运动使感应线圈内的磁通量发生变化从而产生出感应电压。永磁体是利用微结构图形化方法实现集成制造,而且由于图形化的永磁体可以有较厚的微结构,因而比电镀永磁体有更好的能量采集和转化效率,与IC工艺相兼容,易于批量化加工。

    三维多方向敏感的微型压力开关

    公开(公告)号:CN102306583B

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201110253832.0

    申请日:2011-08-31

    Abstract: 一种三维多方向敏感的微型压力开关,属于微机电系统技术领域。本发明中,可动电极包括环形可动电极和水平梁两个部分,环形可动电极与蛇形水平弹簧连接,并被弹簧支撑座悬空在基底上方;固定电极为L形,L形一部分平行于基底、另一部分垂直于基底,其中固定电极平行于基底部分与环形可动电极有垂直间隙,固定电极垂直于基底部分与环形可动电极有水平间隙。本发明利用由弹簧支撑的可动电极与固定电极构建,仅使用一只微开关器件即可同时检测来自多方向的微接触压力作用,并且通过对四对电极的导通情况可大致分析出力的来源方向,增加了开关的功能并且方便了其在集成电路中的系统封装。

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