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公开(公告)号：CN1180280C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02111916.3
申请日：2002-06-03
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 用于光纤端面加工的带自对准的掩膜板属于微细加工技术领域。本发明包括：玻璃基板、Au/Cr层、镀镍层和微孔，玻璃基板在最上层，中间为Au/Cr层，下层为镀镍层，玻璃基板、Au/Cr层、镀镍层之间通过胶联或键合连接，微孔在镀镍层上，微孔本身尺寸和光纤外径尺寸相同，对应于微孔处的中间Au/Cr层上有掩膜图形。本发明具有实质性特点和显著进步，本发明可对光纤端面直接进行加工，解决了光纤端面加工技术难，对准程度低的问题，并可对光纤端面进行任意形状和结构的加工，对研制光纤通信用的器件和含有复杂图形的器件具有特别重要的意义。
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公开(公告)号：CN100441388C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200610025467.7
申请日：2006-04-06
Applicant: 上海交通大学
IPC: B29C43/02 , B29C43/36 , B29C33/38 , B29C43/32 , B29C39/02 , B81C1/00 , H01L21/00 , A61M5/32 , A61M5/158
Abstract: 一种微细加工技术领域的基于多层加工技术的微针制备方法，步骤为：1)沉积钛薄膜，并作氧化处理；2)甩SU-8光刻胶，前烘好后进行曝光，中烘、显影、电镀及机械研磨与抛光，得到第一层所需厚度的金属结构；3)抛光后的表面作金属活化处理；4)重复第2)与第3)步直至甩最后一层光刻胶，最后一层光刻胶完成前烘、曝光、中烘、显影后进行的是电铸，完成电铸后去胶得到供模压用的金属模具；5)金属模具进行聚合物热压复制；6)聚合物背部切薄后脱模得到通孔的微针。本发明不仅能实现低成本、批量化的微针加工，而且适宜加工的材料范围更为广泛，只需调整各层的外径偏差与层数就可得到不同阶梯侧面与高度的微针结构。
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公开(公告)号：CN1169706C
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN02111234.7
申请日：2002-04-02
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 电磁型微驱动器驱动的微光开关属于光开关领域。本发明包括：电磁型微驱动器、平面镜、连杆、基板、档板和平衡块，平面镜设置在连杆的一端上，连杆穿过微驱动器的转动部分后，在其另一端上设置平衡块，连杆的两侧设置档板。本发明具有实质性特点和显著进步，微细加工技术使光开关的整体体积很小，精密装配技术使平面镜可以在较大范围内移动，因此光开关的总体功耗很小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1139824C
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN02111917.1
申请日：2002-06-03
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 光纤端面微细加工方法属于微细加工技术领域。本发明具体方法如下：(1)在光纤端面喷涂光刻胶形成均匀光刻胶层；(2)将光纤端面前烘；(3)将光纤端面导入带自对准的掩膜板微孔，对光刻胶进行曝光，显影，并进行后烘；(4)以光刻胶为掩膜对光纤端面进行刻蚀，得到所需的光纤端面形状和结构。本发明采用带自对准的掩膜板解决了光纤端面加工技术难，对准程度低的问题，实现对光纤端面进行任意形状和结构的加工。
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公开(公告)号：CN1381739A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02111917.1
申请日：2002-06-03
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 光纤端面微细加工方法属于微细加工技术领域。本发明具体方法如下:(1)在光纤端面喷涂光刻胶形成均匀光刻胶层;(2)将光纤端面前烘;(3)导入带自对准的掩膜板微孔,对光刻胶进行曝光,显影,并进行后烘;(4)以光刻胶为掩膜对光纤端面进行刻蚀,得到所需的光纤端面形状和结构。本发明采用带自对准的掩膜板解决了光纤端面加工技术难,对准程度低的问题,实现对光纤端面进行任意形状和结构的加工。
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公开(公告)号：CN1381738A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02111916.3
申请日：2002-06-03
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 带自对准的掩膜板属于微细加工技术领域。本发明主要包括:玻璃基板、Au/Cr层、镀镍层和微孔,玻璃基板在最上层,中间为Au/Cr层,下层为镀镍层,玻璃基板、Au/Cr层、镀镍层之间通过胶联或键合连接,微孔在镀镍层上。本发明具有实质性特点和显著进步,本发明可对光纤端面直接进行加工,解决了光纤端面加工技术难,对准程度低的问题,并可对光纤端面进行任意形状和结构的加工,对研制光纤通信用的器件和含有复杂图形的器件具有特别重要的意义。
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公开(公告)号：CN1864976A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610025467.7
申请日：2006-04-06
Applicant: 上海交通大学
IPC: B29C43/02 , B29C43/36 , B29C33/38 , B29C43/32 , B29C39/02 , B81C1/00 , H01L21/00 , A61M5/32 , A61M5/158
Abstract: 一种微细加工技术领域的基于多层加工技术的微针制备方法，步骤为：1)沉积钛薄膜，并作氧化处理；2)甩SU－8负胶，前烘好后进行曝光，中烘、显影、电镀及机械研磨与抛光，得到第一层所需厚度的金属结构；3)抛光后的表面作金属活化处理；4)重复第2)与第3)步直至甩最后一层光刻胶，最后一层光刻胶完成前烘、曝光、中烘、显影后进行的是电铸，完成电铸后去胶得到供模压用的金属模具；5)金属模具进行聚合物热压复制；6)聚合物背部切薄后脱模得到通孔的微针。本发明不仅能实现低成本、批量化的微针加工，而且适宜加工的材料范围更为广泛，只需调整各层的外径偏差与层数就可得到不同阶梯侧面与高度的微针结构。
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