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公开(公告)号：CN117187638A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311172891.4
申请日：2023-09-12
Applicant: 上海交通大学
IPC: C22C21/08 , C22C21/04 , C22C1/02 , C22C1/03 , B22F9/08 , C22C1/04 , B22F10/28 , B22F10/64 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y70/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明提供了一种增材制造用铝镁硅合金及其制备方法，所述合金成分按质量百分数的配比为：Mg:3‑10wt.％、Si:1‑5wt.％、Mn:0.1‑2wt.％、Ti:0.01‑0.5wt.％、Zr:0.01‑0.5wt.％、Sr:0.01‑0.2wt.％，其他杂质总量不超过0.8wt.％，余量为Al。该合金通过铸锭熔炼、粉体制备、激光成型、时效处理等工艺制得，通过Ti、Zr的孕育作用与Sr的变质作用协同实现组织细化，在获得优异力学性能的同时展现出相对较低的成本优势，便于工业生产及推广。
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公开(公告)号：CN117187627A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311172942.3
申请日：2023-09-12
Applicant: 上海交通大学
IPC: C22C21/00 , C22C1/03 , B22F9/08 , C22C1/04 , B22F10/28 , B22F10/64 , B33Y10/00 , B33Y40/20 , B33Y70/00 , B33Y80/00
Abstract: 本发明提供了一种增材制造高导热铝合金及其制备方法，所述合金成分按质量百分数的配比为：Fe:1‑4wt.％、Zr:0.1‑1.2wt.％、Sr:0.01‑0.2wt.％，其他杂质总量不超过0.8wt.％，余量为Al。该合金通过铸锭熔炼、粉体制备、激光成型、时效处理等工艺制得，利用Fe在Al中的低溶解度和低扩散率，减少溶质原子和沉淀相的形成，同时，初生Al3Zr的形成可细化晶粒，抑制热裂，二者结合使合金获得较为均衡的力学性能和导热性能。相比于传统铝合金，本发明的选区激光熔化铝合金具有极细的晶粒组织，可实现各种复杂形状结构件及拓扑优化网络的近净成型生产，在航空航天等领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN116872577A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310843470.3
申请日：2023-07-10
Applicant: 上海交通大学
IPC: B32B15/01 , C22C21/00 , C22C21/06 , C22C1/03 , C22C1/12 , B22D19/16 , C22F1/04 , C22F1/047 , C22F1/08 , C21D9/00 , B32B15/20 , B32B7/10 , B32B37/15 , B32B38/00 , B32B38/16 , B21B1/38
Abstract: 本发明涉及一种导电用强界面结合铜铝层状复合材料及其制备方法，该材料由纯铜和微合金化铝通过“铸轧+交叉轧制/退火联合处理”制备而成，微合金化铝由以下质量百分比的元素组成：Mg 0.2‑0.8wt.％，Mn 0.2‑0.8wt.％，Zr 0.2‑0.8wt.％，余量为Al以及不可避免的杂质元素。具体的制备流程：铜板预处理‑‑制备半固态铝料‑‑无氧铸轧‑‑交叉轧制/退火联合处理。本发明能够在不增加制备工艺的复杂性和成本以及材料成本的基础上，获得电导率高和强界面结合铜铝层状复合材料，助力铜铝层状复合材料在通讯、光伏发电、新能源等领域的更加广泛地应用。
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公开(公告)号：CN116694964A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310875860.9
申请日：2023-07-17
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种导电用强塑性铜铝复合材料及其制备方法，该材料由纯铜和微合金化铝通过“铸轧+多道次精轧”制备而成，微合金化铝由以下质量百分比的元素组成：Mg 0.2‑1wt.％，Mn 0.2‑1wt.％，Zr 0.2‑1wt.％，余量为Al以及不可避免的杂质元素。具体的制备流程：铜板预处理‑‑制备半固态铝料‑‑无氧铸轧‑‑多道次精轧。本发明能够在不增加制备工艺的复杂性和成本以及材料成本的基础上，获得电导率高和强塑性匹配的铜铝层状复合材料，助力铜铝层状复合材料在通讯、光伏发电、新能源等领域的更加广泛地应用。
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