公开(公告)号：CN102882783A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210380255.6

申请日：2012-10-09

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王琴 ,  谢憬 ,  芦杰亮 ,  徐亦成

IPC: H04L12/715

Abstract: 本发明公开一种基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构及路由方法，该架构至少包括一TSV通信节点及多个普通路由节点，该TSV通信节点挂载TSV纵向通信系统，该普通路由节点挂载该片上网络系统所需的IP核资源，该多个普通路由节点包围该TSV通信节点，通过本发明，实现了一种符合当前TSV技术参数的NoC三维拓扑结构，并基于该架构，实现了基于确定性XY路由算法的拓展路由方法，提高了NoC系统的可靠性。

公开(公告)号：CN102882783B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210380255.6

申请日：2012-10-09

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 王琴 ,  谢憬 ,  芦杰亮 ,  徐亦成

IPC: H04L12/715

Abstract: 本发明公开一种基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构及路由方法，该架构至少包括一TSV通信节点及多个普通路由节点，该TSV通信节点挂载TSV纵向通信系统，该普通路由节点挂载该片上网络系统所需的IP核资源，该多个普通路由节点包围该TSV通信节点，通过本发明，实现了一种符合当前TSV技术参数的NoC三维拓扑结构，并基于该架构，实现了基于确定性XY路由算法的拓展路由方法，提高了NoC系统的可靠性。