公开(公告)号：CN107093663B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201710232389.6

申请日：2017-04-11

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 胡志宇 ,  吴振华 ,  胡阳森

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明涉及一种可编辑超薄纵向多层串联结构热电薄膜及制备方法和热电器件单元，该薄膜由多层材料纵向串联而成。串联组成薄膜的各层材料可采用以下方法中的一种或多种制成薄膜，包括液相法、物理气相法、电化学法等，物理气相法中例如磁控溅射、电子束蒸发或分子束外延法沉积薄膜，其中每层可同时使用上述其中一种薄膜制备方式，也可分别使用两种或多种薄膜制备方式。热电器件单元包括依次叠加的基底(1)、底电极(2)、超薄纵向多层串联结构热电薄膜柱(3)、顶电极(4)。与现有技术相比，本发明超薄纵向多层串联结构热电薄膜结构及性能可编辑，制成的热电器件尺寸及自重较小，相对于体结构的块体热电器件，性能提升空间更大，应用范围更广。

公开(公告)号：CN107093663A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201710232389.6

申请日：2017-04-11

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 胡志宇 ,  吴振华 ,  胡阳森

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明涉及一种可编辑超薄纵向多层串联结构热电薄膜及制备方法和热电器件单元，该薄膜由多层材料纵向串联而成。串联组成薄膜的各层材料可采用以下方法中的一种或多种制成薄膜，包括液相法、物理气相法、电化学法等，物理气相法中例如磁控溅射、电子束蒸发或分子束外延法沉积薄膜，其中每层可同时使用上述其中一种薄膜制备方式，也可分别使用两种或多种薄膜制备方式。热电器件单元包括依次叠加的基底(1)、底电极(2)、超薄纵向多层串联结构热电薄膜柱(3)、顶电极(4)。与现有技术相比，本发明超薄纵向多层串联结构热电薄膜结构及性能可编辑，制成的热电器件尺寸及自重较小，相对于体结构的块体热电器件，性能提升空间更大，应用范围更广。