公开(公告)号：CN101694895B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200910309143.X

申请日：2009-10-30

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 陈迪 ,  黄闯 ,  胡志军 ,  陈翔 ,  朱军

IPC: H01P1/10 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 一种射频微机电系统技术领域的技术领域的基于热驱动放大的串联射频微电子机械开关，包括：热驱动臂、放大臂、接触块、隔离块、放大臂固定端和热驱动臂固定端，其中：两根热驱动臂相互平行且一端与放大臂的一端固定连接，两根热驱动臂的另一端分别与两块热驱动臂固定端相连接，放大臂近热驱动臂的一端与放大臂固定端相连接，放大臂的另一端与隔离块相连接，隔离块与两块接触块相对设置。本发明具有尺寸小，开关行程大，驱动电压低，射频信号与驱动电流隔离，工艺简单，成品率高等优点。

公开(公告)号：CN101694895A

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200910309143.X

申请日：2009-10-30

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 陈迪 ,  黄闯 ,  胡志军 ,  陈翔 ,  朱军

IPC: H01P1/10 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 一种射频微机电系统技术领域的技术领域的基于热驱动放大的串联射频微电子机械开关，包括：热驱动臂、放大臂、接触块、隔离块、放大臂固定端和热驱动臂固定端，其中：两根热驱动臂相互平行且一端与放大臂的一端固定连接，两根热驱动臂的另一端分别与两块热驱动臂固定端相连接，放大臂近热驱动臂的一端与放大臂固定端相连接，放大臂的另一端与隔离块相连接，隔离块与两块接触块相对设置。本发明具有尺寸小，开关行程大，驱动电压低，射频信号与驱动电流隔离，工艺简单，成品率高等优点。