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公开(公告)号：CN101590998B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910053745.3
申请日：2009-06-25
Applicant: 上海交通大学
IPC: B81C1/00 , G01N27/447
Abstract: 一种微细加工技术领域的毛细管电泳芯片制备方法，包括如下步骤：制备第一粘附-种子层；甩第一光刻胶，烘胶，光刻支撑立柱的结构图形；在支撑立柱的结构图形的空腔内电镀支撑立柱；制备第二粘附-种子层；甩第二光刻胶，烘胶，光刻毛细管电泳芯片图形；在毛细管电泳芯片图形空腔内电镀；依次去除第二层光刻胶、第二粘附-种子层，得到悬空的金属管网状结构；以金属管网状结构为阴极，惰性金属为阳极，将二者浸入阴极电泳液中，通电，得到被薄膜包裹的金属管网状结构；在薄膜上开出两孔，然后将被薄膜包裹的金属管网状结构烧结，腐蚀，即得毛细管电泳芯片。本发明的方法制作的毛细管芯片精度高，易于大批量生产。
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公开(公告)号：CN101590998A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910053745.3
申请日：2009-06-25
Applicant: 上海交通大学
IPC: B81C1/00 , G01N27/447
Abstract: 一种微细加工技术领域的毛细管电泳芯片制备方法，包括如下步骤：制备第一粘附－种子层；甩第一光刻胶，烘胶，光刻支撑立柱的结构图形；在支撑立柱的结构图形的空腔内电镀支撑立柱；制备第二粘附－种子层；甩第二光刻胶，烘胶，光刻毛细管电泳芯片图形；在毛细管电泳芯片图形空腔内电镀；依次去除第二层光刻胶、第二粘附－种子层，得到悬空的金属管网状结构；以金属管网状结构为阴极，惰性金属为阳极，将二者浸入阴极电泳液中，通电，得到被薄膜包裹的金属管网状结构；在薄膜上开出两孔，然后将被薄膜包裹的金属管网状结构烧结，腐蚀，即得毛细管电泳芯片。本发明的方法制作的毛细管芯片精度高，易于大批量生产。
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公开(公告)号：CN101693515B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200910309152.9
申请日：2009-10-30
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种用于MEMS领域的可图形化聚合物薄膜的制备方法，包括：在基底和任何已图形化结构上依次溅射粘结层和金属种子层；通过甩光刻胶并光刻图形化，显影处理后留下了图形化的金属种子层；然后以金属种子层为阴极，惰性金属为阳极进行电泳处理，制成柔性聚合物薄膜；初步固化处理后去除光刻胶掩膜层，最后将带有柔性聚合物薄膜的基底再次置于烘箱中进行二次固化处理，得到固化的聚合物薄膜结构。本发明制备的可图形化聚合物薄膜材料一次图形化成型，工艺简单，操作方便，且与衬底或金属的结合力较好，成本低廉，适合批量集成制造。
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公开(公告)号：CN101693515A
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200910309152.9
申请日：2009-10-30
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种用于MEMS领域的可图形化聚合物薄膜的制备方法，包括：在基底和任何已图形化结构上依次溅射粘结层和金属种子层；通过甩光刻胶并光刻图形化，显影处理后留下了图形化的金属种子层；然后以金属种子层为阴极，惰性金属为阳极进行电泳处理，制成柔性聚合物薄膜；初步固化处理后去除光刻胶掩膜层，最后将带有柔性聚合物薄膜的基底再次置于烘箱中进行二次固化处理，得到固化的聚合物薄膜结构。本发明制备的可图形化聚合物薄膜材料一次图形化成型，工艺简单，操作方便，且与衬底或金属的结合力较好，成本低廉，适合批量集成制造。
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公开(公告)号：CN101362278A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810042775.X
申请日：2008-09-11
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 一种化纤生产技术领域中的采用激光焊接法制造组合喷丝头的方法，包括如下步骤：首先，制作多孔板以及与多孔板尺寸、形状相一致的外框；其次，将多孔板外缘和外框下沿紧压在一起，采用激光焊接法熔化多孔板的边缘和外框下沿，使多孔板边缘和外框下沿熔为一体；最后，把焊接好的喷丝头进行冲压，再进行清理、强化及光整表面等后续处理即完成了喷丝头的制作。本发明将喷丝头分两部分制造，两部分可使用不同的材料和不同的加工方法，这样大大降低喷丝头的制造难度和成本。
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