公开(公告)号：CN101464668B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200910045021.4

申请日：2009-01-08

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 张洁 ,  田世勇 ,  吴立辉 ,  张功

IPC: G05B19/04 ,  G06Q10/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体制造技术领域的面向电子装配生产的RFID信息处理系统，其中：GUI模块实现与用户的信息交互，将硬件配置参数、信息输出参数及数据处理参数分别输出给数据采集模块、处理结果发布模块和数据处理模块；数据采集模块接收硬件配置参数的信息，转换成机器语言实现对RFID设备的配置信息，并生成标签数据列表发送给数据处理模块；处理结果发布模块负责信息处理系统与企业其他信息系统的交互；数据处理模块负责数据的过滤，解析和筛选，生成筛选列表经过处理结果发布模块发布。本发明将RFID应用于电子装配生产物料数据采集与处理，提高了电子装配生产数据采集的自动化水平、数据采集效率、数据处理效率与准确度。

公开(公告)号：CN101464668A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200910045021.4

申请日：2009-01-08

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 张洁 ,  田世勇 ,  吴立辉 ,  张功

IPC: G05B19/04 ,  G06Q10/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体制造技术领域的面向电子装配生产的RFID信息处理系统，其中：GUI模块实现与用户的信息交互，将硬件配置参数、信息输出参数及数据处理参数分别输出给数据采集模块、处理结果发布模块和数据处理模块；数据采集模块接收硬件配置参数的信息，转换成机器语言实现对RFID设备的配置信息，并生成标签数据列表发送给数据处理模块；处理结果发布模块负责信息处理系统与企业其他信息系统的交互；数据处理模块负责数据的过滤，解析和筛选，生成筛选列表经过处理结果发布模块发布。本发明将RFID应用于电子装配生产物料数据采集与处理，提高了电子装配生产数据采集的自动化水平、数据采集效率、数据处理效率与准确度。