Patent search ap:("上海交通大学") AND inv:"王增宇" Page 1

1.

发明公开
超声场/电场耦合辅助扩散连接方法审中-实审

公开(公告)号：CN114406434A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202210200872.7

申请日：2022-03-02

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 李细锋 , 王增宇 , 安大勇 , 吴会平 , 陈劼实 , 陈军

IPC: B23K20/02 , B23K20/26

Abstract: 一种超声场/电场耦合辅助扩散连接方法，通过将两个待扩散连接的铝合金板料与镁合金板料的表面贴合固定并施加预设压力，通过脉冲电流对铝合金板料与镁合金板料进行预加热，当升至扩散连接温度后向待扩散连接区域施加超声波振动并降低预设压力，保持扩散连接温度和工作压力至完成扩散连接。本发明可在大气环境下进行扩散连接，能够显著提高铝合金、镁合金或者两种异种合金扩散连接界面质量和生产效率，简化工艺流程和要求。

Patent Agency Ranking